Совместимое связывание - Википедия - Compliant bonding

Рис. 1. Соответствующее соединение золотой проволоки Щелкните, чтобы увеличить изображение.

Рисунок 2. Твердотельный /проводное соединение соединение золотой проволоки с помощью твердосплавного инструмента.

Податливое склеивание используется для подключения золотых проводов к электрическим компонентам, таким как Интегральная схема «фишки». Это было изобретено Александр Кукулас в 1960-е гг.^[1] Связка образуется значительно ниже точки плавления сопрягаемых золотых поверхностей и поэтому называется связкой твердотельного типа. Податливое соединение формируется путем передачи тепла и давления к области соединения через относительно толстый углубление или совместимая среда, как правило, это алюминиевая лента (рис. 1).^[2]

Сравнение с другими методами твердотельной связи

Твердотельные соединения или соединения под давлением образуют постоянные связи между золотой проволокой и металлической поверхностью золота, приводя их сопрягаемые поверхности в тесный контакт при температуре около 300 ° C, что значительно ниже их соответствующих точек плавления 1064 ° C, отсюда и термин твердотельный облигации.

Два обычно используемых метода формирования этого типа связи: термокомпрессионное соединение^[3] и термозвуковая связь. Оба этих процесса образуют связи с твердосплавным инструментом для связывания, который обеспечивает прямой контакт, деформируя золотые проволоки относительно сопряженных с золотом поверхностей (рис. 2).

Рис. 3. Этапы последовательного соединения золотых проводов с золотой металлизированной поверхностью.

Рисунок 4. Совместимые соединительные провода разных размеров одновременно.

Поскольку золото - единственный металл, который не образует оксидного покрытия, которое может помешать обеспечению надежного контакта металла с металлом, золотые провода широко используются для создания этих важных соединений проводов в области микроэлектронной упаковки. Во время соответствующего цикла склеивания давление склеивания однозначно контролируется характеристиками текучести, присущими алюминиевой эластичной ленте (рис. 3). Следовательно, если требуется более высокое давление скрепления для увеличения конечной деформации (плоскостности) податливой связанной золотой проволоки, можно использовать сплав алюминия с более высокой текучестью. Использование податливой среды также позволяет избежать вариаций толщины при попытке соединить несколько проводов одновременно с металлизированной золотой подложкой (рис. 4). Это также предотвращает чрезмерную деформацию выводов, поскольку податливый элемент деформируется вокруг выводов во время цикла соединения, тем самым устраняя механическое повреждение соединенного провода из-за чрезмерной деформации от инструмента с твердой наплавкой (рис. склеивание.

• 

  Рис. 5. Матрица кремниевых интегральных схем с выводами пучка, показывающая присоединенные и удлиненные выводы пучка гальванопластики вокруг периферии кремниевого кристалла

• 

  Рис. 6. Твердотельные провода, прикрепленные непосредственно к металлизированным контактным площадкам кремниевого интегрального микросхемы.

• 

  Рис. 7. Инструмент для твердосплавной наплавки, одновременно связывающий все удлиненные выводы балки.

• 

  Рис. 8. Соответствующее соединение кремниевой интегральной схемы с выводными выводами, показывающее податливый элемент с отступом после соединения «микросхемы»

История

Важное применение податливого соединения возникло в начале 1960-х годов, когда были разработаны методы^[4] для изготовления лучевой Кремниевый «чип» интегральной схемы, состоящий из предварительно прикрепленных гальваническим способом золотых выводов толщиной 0,005 дюйма или «лучей», выходящих из кремниевого чипа (рис. 5). Таким образом, «микросхема» с выводами устраняет необходимость термосонирования проводов непосредственно на металлизированных контактных площадках хрупкого кремниевого кристалла (как показано на рис. 6). Затем удлиненные концы гальванических лучей можно было бы надолго соединить в твердом состоянии с соответствующими металлизированными солнечными лучами схема, которая была предварительно нанесена на керамическую подложку, надлежащим образом упакованную в компьютер в процессе изготовления. На рис. 7. показан предварительно сформированный инструмент с твердосплавной наплавкой, обеспечивающий термокомпрессионное соединение всех выводов балки чипа за один цикл. Чтобы избежать чрезмерной деформации тонких выводов балки с помощью твердого связующего инструмента и создания для них риска механического разрушения, необходимо тщательно контролировать приложенные силы сцепления. Изобретение эластичного соединения устранило проблемы, связанные с твердосплавным клеевым инструментом и поэтому идеально подходил для одновременного соединения всех протяженных проводов с гальваническим покрытием из золота с подходящей керамической подложкой с металлизированным золотом в виде солнечных лучей, упакованной в компьютер (рис. 8). Например, податливое соединение устранило проблемы использования инструмента для связывания с твердым покрытием, такие как: попытка равномерно деформировать выводы балок номинальной толщиной 0,005 дюйма с небольшими отклонениями в их толщине; чрезмерная деформация свинца, которая может вызвать механическое повреждение и окончательный «дорогостоящий» отказ этих кремниевых чипов с тонкими выводами, которые являются «мозгом» наших компьютеров. Податливый ленточный носитель для склеивания предлагал дополнительное преимущество, заключающееся в переносе «кремниевого чипа с выводами пучка» к месту склеивания, что облегчало производство.^[5] На рисунках 9. и 10 показано, что эластичная лента дает преимущество переноса микросхемы с выводами луча к месту соединения, как описано выше. На Фигуре 11 показана кремниевая интегральная схема с выводами луча, податливым образом связанная с золотым металлизированным рисунком солнечных лучей, нанесенным на керамическую подложку из оксида алюминия, которая будет инкапсулирована и упакована в устройство компьютерного типа. На рис. 12 показан израсходованный податливый элемент, используемый для соединения микросхемы на рис. 11, на котором четко показано зеркальное отображение равномерно скрепленных выводов луча.

• 

  Рисунок 9. Податливая лента, переносящая интегральную схему вывода луча к месту соединения.

• 

  Рисунок 10. Податливая лента, несущая микросхему с выводами балки к месту соединения.

• 

  Рис. 11. Совместимая кремниевая интегральная схема со связанными пучками и выводами.

• 

  Рис. 12. Зеркальное изображение соединенных выводов балки, ясно показанных с отступом в отработанном податливом элементе.

Кремниевая интегральная схема

Обсуждаемые выше две формы интегральных схем - это интегральная схема с выводами, состоящая из прикрепленных гальваническим способом золотых выводов или пучков (рис. 5), и кремниевый чип интегральной схемы (рис. 6). Что касается кремниевого чипа с выводными выводами, можно использовать как эластичное, так и термокомпрессионное соединение, поскольку каждое из них имеет свои преимущества. На данный момент,^{[когда? ]} наиболее широко используемой формой является кремниевый кристалл интегральной схемы без выводов луча, поэтому требуется электрическое соединение непосредственно с металлизированным кремниевым кристаллом (рис. 6). Если проводные соединения являются методом выбора для формирования этих соединений, термозвуковое соединение золотых проводов непосредственно с кремниевым кристаллом было наиболее широко используемым процессом из-за его доказанной надежности в результате низких параметров соединения, необходимых для силы, температуры и времени. чтобы сформировать связь.

Рекомендации