Обезглавливание - Decapping

Обезглавливание (декапсуляция) или рассрочка из Интегральная схема это процесс снятия защитной крышки или встроенного теплоотвода (IHS) интегральной схемы, чтобы умереть раскрывается для визуальный осмотр микросхемы, отпечатанной на матрице. Этот процесс обычно выполняется для устранения производственной проблемы с микросхемой или, возможно, для копирования информации с устройства.[1] Современные интегральные схемы могут быть заключены в пластик, керамика, или эпоксидные пакеты.

Удаление колпачков обычно осуществляется путем химического травления покрытия,[2][3] лазерная резка, лазерное напыление покрытия,[4] или механическое снятие крышки с помощью фрезерный станок, лезвие пилы[5] или распайкой.[6] Процесс может быть разрушающим или неразрушающим для внутренней матрицы. Осторожно, можно снять крышку с устройства и оставить его работоспособным.

  • Серверный процессор AMD EPYC 7702, до снятия с продажи

  • AMD EPYC 7702 после снятия изоляции с остатками припоя термоинтерфейсного материала (TIM).

Смотрите также

Рекомендации

  1. ^ https://arstechnica.com/gaming/2017/07/mame-devs-are-cracking-open-arcade-chips-to-get-around-drm/?amp=1
  2. ^ https://zeptobars.com/en/read/how-to-open-microchip-asic-what-inside
  3. ^ http://www.righto.com/2020/05/tiny-transformer-inside-decapping.html?m=1
  4. ^ https://siliconpr0n.org/wiki/doku.php?id=decap:epoxy
  5. ^ http://www.righto.com/2016/02/555-timer-teardown-inside-worlds-most.html?m=1
  6. ^ https://wccftech.com/amd-ryzen-threadripper-3970x-3960x-delidding-direct-die-cooling-tested/amp/