ULTRAY2000 - Википедия - ULTRAY2000

ULTRAY2000 - это концептуальный чип для обработки трехмерной графики, разработанный Digital Media Professionals Inc. (DMP), японской компанией по разработке графических процессоров, который обеспечивает наилучшее качество трехмерной графики в реальном времени.[1] Он был произведен с использованием технологического процесса TSMC 0,13 мкм и содержал более 100 миллионов КМОП-транзисторов, с тактовой частотой ядра графического процессора, работающей на частоте 200 МГц, и встроенным контроллером памяти, поддерживающим память DDR-400. DMP анонсировала концептуальный чип ULTRAY2000 21 июля 2005 г., и его первая выставка прошла на СИГГРАФ 2005. Отгрузка первых образцов была запланирована на осень 2005 года.
ULTRAY2000 адаптировал дизайн, в котором архитектура фиксированного графического конвейера сосуществует с ядром с расширенными командами [2]

ULTRAY2000 включает собственные смоделированные алгоритмы для создания физических свойств отражения света и теней для различных материалов, которые встроены в микросхему визуального процессора в качестве аппаратной особенности (технология «MAESTRO»). Эта функция дала чипу возможность обрабатывать реалистичную трехмерную графику с высоким разрешением в реальном времени.

Технические характеристики

Карточка публичной выставки SIGGRAPH 2005:

  • Частота ядра 200 МГц, произведенная по 130-нм техпроцессу TSMC [3]
  • 256 МБ DDR-400 SDRAM на 256-битной шине памяти[3]
    - Пропускная способность памяти 12,8 ГБ / с
  • Шина интерфейса PCI, поддерживающая карты 64-бит / 66 МГц и 32-бит / 33 МГц[3]
  • выходы дисплея поддерживают цифровые DVI-I и аналоговые RGB разъемы Dsub-15 (8DE-15 / HD-15)[3]
    - к выходу можно было подключить только один дисплей
  • Поддержка для OpenGL 2.0, OpenGL ES 2.0 и Java Mobile 3D Graphics для J2ME (JSR-000184 ) API[3]
    - Мобильная 3D-графика для J2ME более широко известна как M3G 1.0 / 1.1 с 2007 года

ПРИМЕЧАНИЕ. Показанная деталь не поддерживает шину PCI Express из-за высоких лицензионных сборов, и основной бизнес-план проекта был сосредоточен на встроенных платформах.

ДМП «МАЭСТРО» и Технология «МАЭСТРО-2Г»

Технология «МАЭСТРО»

"МАЭСТРО" представляет собой сложную технологию, разработанную путем моделирования различных алгоритмов компьютерной графики для последующей аппаратной реализации на базе проприетарных решений, чтобы ее можно было построить на основе кремния в качестве передовых графических решений на основе требований клиентов.[4][5]

Особенности технологии «МАЭСТРО»:

  • Маэстро затенения (ранее известный как Материал Maestro)
    - двунаправленная функция распределения отражательной способности (BRDF), подповерхностное рассеяние (SSS), что позволяет быстро леденец рендеринг с различными комбинациями моделирования отражения света для работы с более высоким разрешением[4][5][6]
  • Рисунок Маэстро
    - технология обработки фигур, которая выполняется в рамках обработки примитивов, она включает в себя обработку геометрии (Geometry Shader - «Geo Shader») и создание подразделения полигонов (aka.tessellation)[4][5][6]
  • Shadow Maestro
    - Улучшение рендеринга теней, которое объединяет инновационный метод создания карты теней и процесс фильтрации теней при генерации тени, которая применяется к конечному пространству отображения, и, таким образом, позволяет создавать красивые частичные тени с мягкими краями и собственные тени.[4][5][6]
  • Маэстро частиц
    - обеспечение поддержки высококачественного рендеринга нечетких объектов, для которого требуется определенная проекция частиц, быстрое рисование объектов газообразной формы и прекрасное рендеринг облаков, дыма, газа и других нечетких объектов[4][5][6]
  • Glare Maestro
    - аппаратная поддержка для рендеринга бликов и текстур бликов[4][6]

Технология «МАЭСТРО-2Г»

«МАЭСТРО-2Г» Технология является дальнейшим усовершенствованием по сравнению с предыдущим поколением «MAESTRO», ориентированным на возможность рендеринга изображений с еще более высоким разрешением за счет уменьшения размера обрабатываемого содержимого и использования полосы пропускания памяти, тем самым способствуя снижению потребления энергии на системном уровне.[5]

Технология «МАЭСТРО-2Г» дополнительно включает:

  • Картографический маэстро
    - алгоритмы рендеринга для встроенных графических систем на основе наложение текстуры (в частности, отображение рельефа, отображение куба, мультитекстурирование и т. д.) и процедурное текстурирование уменьшить размер содержимого и требования к пропускной способности памяти и тем самым повысить общую производительность приложения.[5]

и удаляет любые сведения о ранее поддерживаемых Glare Maestro особенность.

Рекомендации

  1. ^ "Пресс-релиз: анонс ULTRAY2000". Digital Media Professionals Inc. (DMP). 21 июля 2005 г.
  2. ^ «Блок-схема ULTRAY2000». journal.mycom.co.jp). 16 августа 2005 г.
  3. ^ а б c d е "Процессор 3D-графики" ULTRAY2000 "основные характеристики". journal.mycom.co.jp. 16 августа 2005 г.
  4. ^ а б c d е ж "Фирменный чип 3D графики DMP" ULTRAY2000 "- первая публичная выставка на SIGGRAPH". journal.mycom.co.jp. 26 июля 2005 г.
  5. ^ а б c d е ж грамм "Пресс-релиз: Технология DMP" MAESTRO "вдохнула новую жизнь в компьютерную графику в реальном времени". Digital Media Professionals Inc. (DMP). 21 июля 2005 г.
  6. ^ а б c d е «Аппаратная реализация обработки трехмерной графики DMP Maestro Technology». journal.mycom.co.jp. 16 августа 2005 г.

внешняя ссылка

"[Отчет] SIGGRAPH 2005 - Демонстрация проприетарного IP ядра 3D графики DMP Japan". journal.mycom.co.jp. 16 августа 2005 г.