CoreExpress - Википедия - CoreExpress

CoreExpress модули завершены компьютер на модуле (COM) компактные компьютеры с высокой степенью интеграции, которые могут использоваться во встроенной компьютерной плате, как и компонент интегральной схемы. COM интегрируются ЦПУ, память, графика и BIOS, и общие интерфейсы ввода-вывода. Интерфейсы современные, используются только цифровые шины, такие как PCI Express, Последовательный ATA, Ethernet, USB, и звук HD (Аудио высокой четкости Intel ). Все сигналы доступны через высокоскоростной 220-контактный разъем высокой плотности. Хотя в большинстве реализаций используется Intel процессоров, спецификация открыта для различных модулей ЦП.[1]

Модули CoreExpress монтируются на специальной несущей плате, содержащей периферийные устройства, необходимые для конкретного приложения. Таким образом могут быть построены небольшие, но узкоспециализированные компьютерные системы.

Форм-фактор CoreExpress изначально был разработан компанией LiPPERT Embedded Computers и стандартизирован Специальная группа по интересам для малых форм-факторов в марте 2010 г.[2]

Размеры CoreExpress

Размер и механика

Спецификация определяет размер платы 58 мм × 65 мм, что немного меньше, чем размер платы. кредитная карта и достаточно мал, чтобы позволить несущую плату в стандартной PC / 104-Plus формат.

Модуль может быть встроен в теплораспределитель, который распределяет выделяемое компонентом тепло на большую площадь поверхности. В приложениях с низким энергопотреблением этого распределения может быть достаточно для полного теплового рассеяние.

В приложениях с более высокой мощностью теплораспределитель представляет собой тепловой интерфейс для сопряжения с дополнительным теплом. рассеивание такие компоненты, как оребрение радиаторы. Теплораспределители проще и надежнее в подключении, чем тепловыделяющие компоненты внизу. Это упрощает механическую конструкцию для сборщика системы, но может быть менее эффективным, чем полное специализированное тепловое решение.

В полной системе теплораспределители могут быть частью электромагнитная интерференция конструкция защитной оболочки.

Технические характеристики

Спецификация размещена на сервере Special Interest Group по малым форм-факторам и доступна на их веб-сайте. 23 февраля 2010 года была выпущена новая редакция 2.1.[3]

Смотрите также

Рекомендации

  1. ^ "Что такое CoreExpress®?". Специальная группа по интересам для малых форм-факторов. Архивировано из оригинал 23 августа 2013 г.. Получено 23 июля, 2013.
  2. ^ «SFF-SIG принимает спецификацию CoreExpress для расширения портфеля COM-устройств с поддержкой PCIe 2.0» (PDF). пресс-релиз. Специальная группа по интересам для малых форм-факторов. 2 марта 2010 г. Архивировано с оригинал (PDF) 28 ноября 2010 г.. Получено 23 июля, 2013.
  3. ^ «Спецификация CoreExpress» (PDF). Специальная группа по интересам для малых форм-факторов. 23 февраля 2010 г. Архивировано с оригинал (PDF) 4 октября 2011 г.. Получено 23 июля, 2013.

внешняя ссылка