IEEE Transactions по расширенной упаковке - IEEE Transactions on Advanced Packaging
| Дисциплина | Мультичиповые модули, интеграция в масштабе пластины |
|---|---|
| Язык | английский |
| Отредактировано к | Ганеш Суббараян |
| Детали публикации | |
Прежнее имя (имена) | Транзакции IEEE по компонентам и технологиям упаковки, транзакции IEEE по производству корпусов электроники |
| История | 1999–2010 |
| Издатель | |
| Частота | Ежеквартальный |
| 1.276 (2010) | |
| Стандартные сокращения | |
| ISO 4 | IEEE Trans. Adv. Packag. |
| Индексирование | |
| CODEN | ITAPFZ |
| ISSN | 1521-3323 |
| LCCN | 99111625 |
| OCLC нет. | 39742480 |
| Ссылки | |
)IEEE Transactions по расширенной упаковке был ежеквартальным рецензируемый научный журнал опубликовано IEEE Components, Packaging & Manufacturing Technology Society и IEEE Photonics Society. Он охватывал исследования по проектированию, моделированию и применению многокристальные модули и интеграция в масштабе пластины. Он был создан в 1999 году и прекратил публикацию в 2010 году. Последний Главный редактор был Ганеш Суббараян (Университет Пердью ). Согласно Отчеты о цитировании журналов, журнал имел 2010 фактор воздействия 1,276.[1]
Рекомендации
- ^ «Транзакции IEEE по расширенной упаковке». Отчеты о цитировании журналов 2010 г.. Web of Science (Наука под ред.). Thomson Reuters. 2011.