LGA 1151 - Википедия - LGA 1151

LGA 1151
Розетка 1151 закрыта 01.jpg
ТипLGA
Контакты1151
Процессоров
ПредшественникLGA 1150
ПреемникLGA 1200
Поддержка памяти
Эта статья является частью Сокет процессора серии

LGA 1151,[1] также известный как Розетка H4, является Intel микропроцессор совместимый разъем который представлен в двух различных версиях: первая ревизия, которая поддерживает как Intel Skylake[2] и Kaby Lake ЦП, и вторая ревизия, которая поддерживает Coffee Lake Исключительно CPU.

LGA 1151 разработан как замена LGA 1150 (известный как Розетка H3). LGA 1151 имеет 1151 выступающих штырей для контакта с контактными площадками процессора. В Полностью интегрированный регулятор напряжения, то есть стабилизатор напряжения, встроенный в кристалл ЦП, представленный в Haswell и Broadwell, снова был перенесен на материнскую плату.

Большинство материнских плат первой версии поддерживают только сокеты. DDR4 объем памяти,[1] поддержка меньшего числа DDR3 (L) объем памяти,[3] и наименьшее количество имеет слоты для обоих DDR4 или же DDR3 (L) но можно установить только один тип памяти.[4] Некоторые имеют UniDIMM поддержка, позволяющая размещать любой тип памяти в одном и том же модуле DIMM вместо использования отдельных модулей DIMM DDR3 и DDR4.[5] Материнские платы с сокетом второй ревизии поддерживают только память DDR4.

Поддержка чипсетов Skylake, Kaby Lake и Coffee Lake VT-d, Технология Intel Rapid Storage, Технология Intel Clear Video, и Технология беспроводного дисплея Intel (требуется соответствующий ЦП). Большинство материнских плат с разъемом LGA 1151 поддерживают различные видеовыходы (DVI, HDMI 1.4 или DisplayPort 1.2 - в зависимости от модели). VGA выход необязательный поскольку Intel отказалась от поддержки этого видеоинтерфейса, начиная с Skylake.[6] HDMI 2.0 (4K @ 60 Гц) поддерживается только на материнских платах, оснащенных контроллером Intel Alpine Ridge Thunderbolt.[7]

Чипсеты Skylake, Kaby Lake и Coffee Lake не поддерживают устаревшие обычный PCI интерфейс; однако производители материнских плат могут реализовать это с помощью внешних микросхем.

Радиатор

4 отверстия для крепления радиатора к материнской плате расположены в квадрате с боковой длиной 75 мм для сокетов Intel. LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150, LGA 1151 и LGA 1200. Поэтому охлаждающие решения должны быть взаимозаменяемыми.

LGA 1151 редакция 1

Поддержка памяти DDR3

Intel официально заявляет[8][9] это Скайлейк и Кэби Лейк интегрированные контроллеры памяти (IMC) поддерживают модули памяти DDR3L только с номинальным напряжением 1,35 В и DDR4 с напряжением 1,2 В, что привело к предположению, что более высокое напряжение модулей DDR3 может повредить или разрушить IMC и процессор.[10] Тем временем, ASRock, Гигабайт, и Asus гарантируют, что их материнские платы Skylake и Kaby Lake DDR3 поддерживают модули DDR3 с номинальным напряжением 1,5 и 1,65 В.[11][12][13]

Чипсеты Skylake (серии 100 и C230)

Смотрите также: Точка восхода солнца
H110B150Q150H170C236Q170Z170
РазгонЦП (через BCLK[14] Только;[15] может быть отключен в новых материнских платах и ​​выпусках BIOS[16]) + GPU + RAM (ограничено)CPU (множитель + BCLK[14]) + GPU + RAM
Kaby Lake Поддержка процессоровДа, после обновления BIOS[17]
Coffee Lake Поддержка процессоровНет
Поддержка памятиDDR4 (макс.32ГиБ общий; 16 ГиБ на слот) или

DDR3 (L) (всего макс.16 ГиБ; 8 ГиБ на слот)[18][19]

DDR4 (макс. 64ГиБ общий; 16 ГиБ на слот) или

DDR3 (L) (всего макс.32 ГиБ; 8 ГиБ на слот)[20][21]

Максимум DIMM слоты24
Максимум USB 2.0 / 3.0 порты6/46/66/84/10
Максимум SATA 3.0 порта46
Процессор PCI Express v3.0 конфигурация1 ×16Либо 1 × 16; 2 × 8; или 1 × 8 и 2 × 4
PCH Конфигурация PCI Express6 × 2.08 × 3.010 × 3.016 × 3.020 × 3.0
Независимая поддержка дисплея
(цифровые порты / трубы)		3/23/3
SATA RAID 0/1/5/10 поддержкаНетдаIntel Rapid Storage Technology Enterpriseда
Intel Активное управление, Надежное исполнение и vPro ТехнологииНетдаНетдаНет
Чипсет TDP6 Вт
Литография чипсета22 нм
Дата выхода1 сентября 2015 г.[22][23]3 квартал 2015 г.[24]1 сентября 2015 г.[22][23]4 квартал 2015 г.[25]1 сентября 2015 г.[22][23]5 августа 2015 г.[26]

Чипсеты Kaby Lake (серия 200)

Смотрите также: Union Point (чипсет)

Нет эквивалентного чипсета Kaby Lake, аналогичного чипсету H110. Четыре дополнительных линии PCH PCI-E в наборах микросхем Kaby Lake зарезервированы для реализации слота M.2 для поддержки памяти Intel Optane. В остальном соответствующие чипсеты Kaby Lake и Skylake практически не отличаются.[27]

Светло-синий указывает на разницу между сопоставимыми чипсетами Skylake и Kaby Lake.

B250Q250H270Q270Z270
РазгонНет[28]CPU (множитель + BCLK[29]) + GPU + RAM
Skylake Поддержка процессоровда
Coffee Lake Поддержка процессоровНет
Поддержка памятиDDR4 (макс. 64ГиБ общий; 16 ГиБ на слот) или

DDR3 (L) (всего макс.32 ГиБ; 8 ГиБ на слот)[30]

Максимум DIMM слоты4
Максимум USB 2.0 / 3.0 порты6/66/84/10
Максимум SATA 3.0 порта6
Процессор PCI Express v3.0 конфигурация1 ×16Либо 1 × 16; 2 × 8; или 1 × 8 и 2 × 4
PCH Конфигурация PCI Express12 × 3.014 × 3.020 × 3.024 × 3.0
Независимая поддержка дисплея
(цифровые порты / трубы)		3/3
SATA RAID 0/1/5/10 поддержкаНетда
Intel Активное управление, Надежное исполнение и vPro ТехнологииНетдаНет
Память Intel Optane ПоддерживатьДа, требуется процессор Core i3 / i5 / i7[31]
Чипсет TDP6 Вт[32]
Литография чипсета22 нм[32]
Дата выхода3 января 2017 г.[33]

LGA 1151 редакция 2

Вторая ревизия сокета LGA 1151 для процессоров Coffee Lake

Разъем LGA 1151 был переработан для Coffee Lake поколения процессоров и поставляется вместе с наборами микросхем Intel 300-й серии.[34] Хотя физические размеры остаются неизменными, обновленный сокет переназначает некоторые зарезервированные контакты, добавляя линии питания и заземления для поддержки требований 6-ядерных и 8-ядерных процессоров. В новом сокете также перемещен контакт обнаружения процессора, что нарушает совместимость с более ранними процессорами и материнскими платами. В результате рабочий стол Coffee Lake Официально процессоры не совместимы с наборами микросхем серий 100 (оригинальный Skylake) и 200 (Kaby Lake).[35] Точно так же чипсеты серии 300 официально поддерживают только Coffee Lake и не совместимы с процессорами Skylake и Kaby Lake.

Socket 1151 rev 2 иногда также обозначается как «1151-2».

Чипсеты Coffee Lake (серии 300 и C240)

Смотрите также: Cannon Point

Как и в наборах микросхем Kaby Lake, четыре дополнительных канала PCH PCI-E в наборах микросхем Coffee Lake зарезервированы для реализации слота M.2 для поддержки памяти Intel Optane.

Существует 22-нм версия чипсета H310, H310C, которая продается только в Китае.[36][37] Материнские платы на этом чипсете также поддерживают память DDR3.

H310B365B360H370C246Q370Z370Z390
РазгонНетCPU (множитель + BCLK[38]) + GPU + RAM
Skylake /Kaby Lake Поддержка процессоровНет
Coffee Lake (8-го поколения) поддержка процессоровда
Coffee Lake Поддержка процессоров Refresh (9-го поколения)Да с обновлением BIOSдаДа с обновлением BIOSда
Поддержка памятиDDR4 (макс.32ГиБ общий; 16 ГиБ на слот);

Процессоры Coffee Lake 9-го поколения поддержка до 64 ГБ ОЗУ с использованием модулей памяти 32 ГБ[39]

DDR4 (макс. 64ГиБ общий; 16 ГиБ на слот);

Процессоры Coffee Lake 9-го поколения поддержка до 128 ГБ ОЗУ с использованием модулей памяти 32 ГБ[40]

Максимум DIMM слоты24
Максимальное количество портов USB 2.010141214
Конфигурация портов USB 3.14 порта Gen 18 портов Gen 1До 4 портов Gen 2

До 6 портов Gen 1

До 4 портов Gen 2

До 8 портов Gen 1

До 6 портов Gen 2

До 10 портов Gen 1

10 портов Gen 1До 6 портов Gen 2

До 10 портов Gen 1

Максимум SATA 3.0 порта46
Процессор PCI Express v3.0 конфигурация1 ×16Либо 1 × 16; 2 × 8; или 1 × 8 и 2 × 4
PCH Конфигурация PCI Express6 × 2.020 × 3.012 × 3.020 × 3.024 × 3.0
Независимая поддержка дисплея (цифровые порты / каналы)3/23/3
Встроенный беспроводной (802.11ac )Да**НетДа**НетДа**
SATA RAID 0/1/5/10 поддержкаНетдаНетдаIntel Rapid Storage Technology Enterpriseда
Память Intel Optane ПоддерживатьНетДа, требуется процессор Core i3 / i5 / i7 / i9Да, требуется процессор Core i3 / i5 / i7 / i9 или Xeon EДа, требуется процессор Core i3 / i5 / i7 / i9
Интеллектуальный звук ТехнологииНетда
Чипсет TDP6 Вт[41]
Литография чипсета14 нм[42]22 нм14 нм22 нм[41]22 нм[41]
Дата выхода2 апреля 2018 г.[43]4 квартал 2018 г.2 апреля 2018 г.5 октября 2017 г.[44]8 октября 2018 г.[45]

** зависит от реализации OEM

Смотрите также

Рекомендации

  1. ^ а б Катресс, Ян. «Материнские платы Intel Skylake Z170: краткий обзор более 55 новых продуктов». Получено 2015-08-05.
  2. ^ "Обзор MSI Z170A GAMING M7 (Intel LGA-1151)". Получено 2015-08-05.
  3. ^ «GIGABYTE - Материнская плата - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0)». Получено 2015-09-07.
  4. ^ "ASRock> B150M Combo-G". Получено 2015-09-15.
  5. ^ Катресс, Ян. «Обзор Intel Skylake 6-го поколения: Core i7-6700K и i5-6600K протестированы». Получено 2015-08-05.
  6. ^ «ARK | Процессор Intel® Core ™ i7-6700K (8 МБ кэш-памяти, до 4,20 ГГц)». Получено 2015-08-06.
  7. ^ Катресс, Ян. «Материнские платы Intel Skylake Z170: краткий обзор более 55 новых продуктов». Получено 2015-08-06.
  8. ^ "Процессор Intel® Core ™ i7-6700K (8 МБ кэш-памяти, до 4,20 ГГц) Технические характеристики". Intel® ARK (спецификации продукции). Получено 2016-02-06.
  9. ^ «Технические характеристики процессора Intel® Core ™ i7-7700K (8 МБ кэш-памяти, до 4,50 ГГц)». Intel® ARK (спецификации продукции). Получено 2017-08-07.
  10. ^ «IMC Skylake поддерживает только DDR3L». Получено 2015-09-29.
  11. ^ «GIGABYTE - Материнская плата - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0)». Получено 2016-02-06.
  12. ^ «Список поддерживаемых модулей памяти Fatal1ty Z170 Gaming K4 / D3».
  13. ^ Гюнш, Михаэль. "Skylake-Mainboards: Asus präsentiert Z170-Platinen mit DDR3 до 1,65 Вольт". ComputerBase (на немецком). Получено 2016-02-06.
  14. ^ а б Катресс, Ян. «Обзор Intel Skylake 6-го поколения: Core i7-6700K и i5-6600K протестированы». Получено 2015-09-18.
  15. ^ "Руководство по Asus H170-PLUS D3" (PDF). Получено 2015-09-18.
  16. ^ «Это официально: Intel закрывает дешевый разгон, закрыв лазейку в Skylake». PCWorld. Получено 2016-02-09.
  17. ^ «MSI и Asus обновляют материнские платы с поддержкой Kaby Lake». KitGuru. 2016-10-06. Получено 2016-11-03.
  18. ^ «Intel прощается с DDR3: большинство системных плат Skylake-S будут использовать DDR4 | KitGuru». www.kitguru.net. Получено 2015-05-25.
  19. ^ «GIGABYTE - Материнская плата - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0)». Получено 2015-09-07.
  20. ^ «Intel прощается с DDR3: большинство системных плат Skylake-S будут использовать DDR4 | KitGuru». www.kitguru.net. Получено 2015-05-25.
  21. ^ «GIGABYTE - Материнская плата - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0)». Получено 2015-09-07.
  22. ^ а б c «Asus анонсирует 10 новых материнских плат на базе новейших чипсетов Intel 100-й серии». Получено 2015-10-03.
  23. ^ а б c «ASUS представляет серии материнских плат H170, B150, H110 и Q170». www.asus.com. Получено 2015-10-03.
  24. ^ «Технические характеристики набора микросхем Intel® Q150 (Intel® GL82Q150 PCH)». Intel® ARK (спецификации продукции). Получено 2015-12-26.
  25. ^ «Технические характеристики набора микросхем Intel® C236 (Intel® GL82C236 PCH)». Intel® ARK (спецификации продукции).
  26. ^ «Intel представляет платформу для настольных ПК нового поколения для энтузиастов на Gamescom». Отдел новостей Intel. Получено 2015-08-05.
  27. ^ «Обзор Intel Core i7-7700K - Kaby Lake, 14 нм + | чипсет Z270 и код ASUS Maximus IX». www.pcper.com. Архивировано из оригинал на 2019-02-06. Получено 2017-01-26.
  28. ^ «Intel Kaby Lake: Z270, Optane, разгон и HD Graphics 630». Оборудование Тома. 2017-01-03. Получено 2017-01-18.
  29. ^ «Разгон процессора Intel Core i7-7700K: Kaby Lake ударил по настольным ПК!». Оборудование Тома. 2016-11-29. Получено 2017-01-18.
  30. ^ "B150M-C D3 | Материнские платы | ASUS USA". ASUS США. Получено 2017-05-17.
  31. ^ «Память Intel® Optane ™». Intel. Получено 2017-01-18.
  32. ^ а б «Технические характеристики набора микросхем Intel® Z270». Intel® ARK (спецификации продукции). Получено 2017-01-18.
  33. ^ «Будьте готовы к лучшим новым компьютерам на Новый год с процессорами Intel Core 7-го поколения | Новости Intel». Отдел новостей Intel. Получено 2017-01-18.
  34. ^ Катресс, Ян. «Обзор AnandTech Coffee Lake: первые цифры по Core i7-8700K и Core i5-8400». Получено 2017-10-05.
  35. ^ Катресс, Ян. «Intel запускает процессоры Core 8-го поколения, начиная с Kaby Lake Refresh для мобильных устройств мощностью 15 Вт». Получено 2017-08-22.
  36. ^ «Технологический откат Intel: он создает новый 22-нм чипсет H310C». HEXUS. Получено 2019-01-13.
  37. ^ "Магазин Onda (ONDA) H310C + (Intel H310C / LGA 1151) Поддерживает слот M.2 памяти процессоров Intel 6/7/8 поколения D3 / D4 в Интернете с лучших материнских плат на международном сайте JD.com - Joybuy.com". 2019-01-13. Архивировано из оригинал на 2019-01-13. Получено 2019-01-13.
  38. ^ «Тесты и рейтинг ASRock Z370 Taichi - оборудование Тома». Оборудование Тома. 2017-11-05. Получено 2018-04-03.
  39. ^ Катресс, Ян. «Intel будет поддерживать 128 ГБ памяти DDR4 в процессорах Core 9-го поколения для настольных ПК». Получено 2018-10-23.
  40. ^ Катресс, Ян. «Intel будет поддерживать 128 ГБ памяти DDR4 в процессорах Core 9-го поколения для настольных ПК». Получено 2018-10-23.
  41. ^ а б c «Технические характеристики набора микросхем Intel® Z370». Intel® ARK (спецификации продукции). Получено 2018-04-03.
  42. ^ «Технические характеристики набора микросхем Intel® H310». Intel® ARK (спецификации продукции). Получено 2018-04-03.
  43. ^ «Intel пополнила семейство процессоров Coffee Lake, выпустив новые чипсеты серии 300». Оборудование Тома. 2018-04-03. Получено 2018-04-03.
  44. ^ Катресс, Ян. «Обзор AnandTech Coffee Lake: первые цифры по Core i7-8700K и Core i5-8400». Получено 2018-04-03.
  45. ^ Катресс, Ян. «Intel представляет процессоры Core 9-го поколения: Core i9-9900K (8-ядерный), i7-9700K и i5-9600K». Получено 2018-10-08.