LGA 3647 - LGA 3647

LGA 3647
ТипLGA
Форм-факторы чипаФлип-чип наземная сетка (FCLGA)
Контакты3647
ФСБ протокол
Размеры процессора76,0 мм × 56,5 мм
Процессоров
Предшественник
Поддержка памятиDDR4
Эта статья является частью Сокет процессора серии

LGA 3647 является Intel микропроцессор совместимый разъем использован Xeon Phi x200 ("Приземление рыцарей"),[2] Xeon Phi 72x5 («Рыцарская мельница»), Скайлейк-СП, Каскад Лейк-СП / АП, и Каскадное озеро-З микропроцессоры.[3]

Розетка поддерживает 6-канальный контроллер памяти, энергонезависимый 3D XPoint модули памяти DIMM, Intel Ultra Path Interconnect (UPI), как замена QPI, и 100G Омни-Путь межсоединение, а также имеет новый монтажный механизм, в котором используется не рычаг, чтобы закрепить его на месте, а давление кулера ЦП и его винты, чтобы закрепить его на месте

Варианты

Есть две версии этого сокета с отличиями в ILM (Независимый механизм загрузки ), а также несущую рамку корпуса процессора (квадратную и узкую), препятствующую установке радиатора другой версии.

Рекомендации

  1. ^ wikichip.org
  2. ^ Tom's Hardware: Intel Xeon Phi Knights Landing уже в продаже; Обновление Omni Path, тоже. 20 июня 2016 г.
  3. ^ Оборудование Тома: замечены платформы Skylake Xeon, Purley произвел фурор на Computex. 3 июня 2016 г.
  4. ^ Термомеханические характеристики и руководство по проектированию масштабируемого семейства процессоров Intel® Xeon®. Декабрь 2019 г.
  5. ^ Процессоры Intel® Xeon Phi ™ семейства x200 Тепловые / механические характеристики и руководство по проектированию. Июнь 2017 г.