Тонкий маленький контурный пакет - Википедия - Thin small outline package

Габаритный чертеж TSOP типа I с 32 выводами

Тонкий маленький контурный пакет (TSOP) является разновидностью поверхностный монтаж IC упаковка. Они очень низкопрофильные (около 1 мм) и имеют малое расстояние между выводами (всего 0,5 мм).

Они часто используются для ОЗУ или микросхем флэш-памяти из-за большого количества выводов и небольшого объема. В некоторых приложениях их заменяют массив сетки мячей пакеты, которые могут достигать еще большей плотности. Основное применение этой технологии - память. SRAM, флэш-память, FSRAM и E2PROM производители считают, что эта упаковка хорошо подходит для их конечных продуктов. Он отвечает потребностям телекоммуникаций, сотовой связи, модулей памяти, Карты ПК (Карты PCMCIA), беспроводная связь, нетбуки и множество других приложений.

TSOP - это самый компактный форм-фактор для флеш-памяти с выводами.[1]

История

Пакет TSOP был разработан, чтобы соответствовать уменьшенной высоте упаковки, доступной в PC-карта PCMCIA.[2]

Физические свойства

TSOP типа I: Атмель AT29C010A

TSOP имеют прямоугольную форму и бывают двух разновидностей: типа I и типа II. ИС типа I имеют контакты на более короткой стороне, а тип II - на более длинной стороне. В таблице ниже показаны основные измерения для стандартных пакетов TSOP.[3]

Тип I

Номер частиБулавкиШирина корпуса (мм)Длина корпуса (мм)Шаг свинца (мм)
TSOP28288.111.80.55
TSOP28 / 3228/32818.40.5
TSOP40401018.40.5
TSOP48481218.40.5
TSOP56561418.40.5

Тип II

Номер частиБулавкиШирина корпуса (мм)Длина корпуса (мм)Шаг свинца (мм)
TSOP20 / 24/2620/24/267.617.141.27
TSOP24 / 2824/2810.1618.411.27
TSOP323210.1620.951.27
TSOP40 / 4440/4410.1618.420.8
TSOP505010.1620.950.8
TSOP545410.1622.220.8
TSOP666610.1622.220.65

HTSOP

HTSOP - это TSOP с открытой площадкой на нижней стороне. В открытая площадка будет припаян на печатная плата для передачи тепла от корпуса к печатной плате.

Похожие пакеты

Существует множество доступных носителей ИС малого форм-фактора, кроме TSOP.

Смотрите также

Рекомендации

  1. ^ Intel. "Small Outline Package Guide" .1999.p. 1-1.[1]
  2. ^ Инструменты Техаса.«Последние достижения в упаковке и обработке шинного интерфейса».1997.p. 2
  3. ^ SiliconFarEast: «TSOP - Тонкий маленький контурный пакет»

внешняя ссылка