Mac Pro - Mac Pro

Не путать с iMac Pro или же MacBook Pro.

Mac Pro
Mac Pro.svg
Mac Pro Mockup.svg
Mac Pro 2019 г.
РазработчикApple Inc.
Тип
Дата выхода
  • 7 августа 2006 г.; 14 лет назад (2006-08-07) (Первое поколение)
  • 19 декабря 2013 г.; 6 лет назад (2013-12-19) (Второе поколение)
  • 10 декабря 2019 г.,; 11 месяцев назад (2019-12-10) (Третье поколение)
ЦПУIntel Xeon -W Cascade Lake (текущий выпуск)
ПредшественникPower Mac G5, Xserve
Статьи по ТемеiMac, Mac Mini, iMac Pro
Интернет сайтОфициальный веб-сайт
Mac Pro 2019 на конвейере

В Mac Pro это серия рабочие станции и серверы для профессионалов, разработанных, изготовленных и проданных Apple Inc. с 2006 года. Mac Pro в большинстве конфигураций, с точки зрения скорости и производительности, является самым мощным компьютером, который предлагает Apple. Это один из четырех настольных компьютеров в текущем Macintosh модельный ряд, сидящий над потребителем Mac Mini и iMac, и вместе с моноблоком iMac Pro.

Представленный в августе 2006 года Mac Pro первого поколения имел два Двухъядерный Xeon Woodcrest процессоры и прямоугольный корпус Tower, перенесенный из Power Mac G5. Он был заменен 4 апреля 2007 года на двойной Четырехъядерный Xeon Clovertown модель, а затем 8 января 2008 года двухъядерным четырехъядерным процессором Xeon Harpertown модель.[1] В редакциях 2010 и 2012 гг. Nehalem /Westmere Архитектура процессоров Intel Xeon.

В декабре 2013 года Apple выпустила Mac Pro второго поколения с новым цилиндрическим дизайном. Компания заявила, что предлагает вдвое большую производительность, чем первое поколение.[2] при этом занимая менее одной восьмой объема. Он имел до 12-ядерного процессора Xeon E5, два графических процессора AMD FirePro серии D, флэш-накопитель на основе PCIe и порт HDMI. Порты Thunderbolt 2 обеспечивают обновленную беспроводную связь и поддержку шести дисплеев Thunderbolt. Отзывы изначально были в целом положительными, с некоторыми оговорками. Ограничения цилиндрической конструкции не позволили Apple обновить Mac Pro второго поколения более мощным оборудованием.

В декабре 2019 года Mac Pro третьего поколения вернулся к форм-фактору башни, напоминающему модель первого поколения, но с большими отверстиями для воздушного охлаждения. Он имеет до 28-ядерного процессора Xeon-W, восемь PCIe слоты, AMD Radeon Pro Vega GPU и заменяет большинство портов данных на USB-C и Thunderbolt 3.

1 поколение (Башня)

Первое поколение Mac Pro имело алюминиевый корпус, похожий на корпус 2003-го года. Power Mac G5, за исключением дополнительного отсека для оптического привода и нового расположения Порты ввода / вывода как спереди, так и сзади.

Apple заявила, что замена модели 2003 года на базе Intel PowerPC -основан Power Mac G5 машины ожидались в течение некоторого времени, прежде чем Mac Pro был официально объявлен 7 августа 2006 г. на ежегодном Всемирная конференция разработчиков Apple (WWDC).[3] В июне 2005 года Apple выпустила Developer Transition Kit, прототип Intel Pentium 4 Mac на базе Power Mac G5, временно доступный для разработчиков.[4] В iMac, Mac Mini, MacBook, и MacBook Pro перешли на Intel на базе архитектура начиная с января 2006 года, в результате чего Power Mac G5 останется единственным компьютером в линейке Mac, все еще основанным на PowerPC Архитектура процессора Apple использовалась с 1994 года. Apple отказалась от термина «Power» для других машин в своей линейке и начала использовать «Pro» в своих предложениях ноутбуков более высокого уровня. Таким образом, название «Mac Pro» широко использовалось до того, как была объявлена ​​машина.[5]Mac Pro находится в Unix рынок рабочих станций.[6] Хотя рынок высокотехнологичной техники традиционно не был сильной стороной Apple, компания позиционирует себя как лидера в этой сфере. нелинейное цифровое редактирование за видео высокой четкости, который требует хранилища и памяти намного больше, чем обычный настольный компьютер. Кроме того, кодеки в этих приложениях обычно интенсивный процессор и очень резьбовой, который в официальном документе Apple ProRes описывается как почти линейное масштабирование с дополнительными ядра процессора. Предыдущая машина Apple, нацеленная на этот рынок, Power Mac G5, имеет до двух двухъядерных процессоров (позиционируется как «четырехъядерный»), но не имеет возможностей расширения памяти, как в новой конструкции.[5]

В оригинальных маркетинговых материалах Mac Pro, как правило, упоминалась модель среднего уровня с двумя двухъядерными процессорами с частотой 2,66 ГГц. Раньше Apple использовала базовую модель со словами «начиная с» или «с» при описании цен, но в Интернете в США Apple Store перечислил «Mac Pro по цене 2499 долларов», цена за модель среднего класса. Система может быть сконфигурирована по цене 2299 долларов США, что гораздо более сопоставимо с предыдущей базовой моделью двухъядерного G5 по цене 1999 долларов США, хотя и предлагает значительно большую вычислительную мощность. После пересмотра конфигурации по умолчанию для Mac Pro включают один четырехъядерный Xeon 3500 с тактовой частотой 2,66 ГГц или два четырехъядерных процессора Xeon 5500 с тактовой частотой 2,26 ГГц каждый.[7] Как и его предшественник, Power Mac G5, Mac Pro до 2013 года был единственным настольным компьютером Apple со стандартными слотами расширения для графические адаптеры и другие карты расширения.

Apple подверглась критике после постепенного обновления линейки Mac Pro после 2012 года. WWDC. Линия получила больше памяти по умолчанию и увеличенную скорость процессора, но по-прежнему использовала более старые процессоры Intel Westmere-EP вместо более новой серии E5.[8] В линейке также не хватало современных технологий, таких как SATA III, USB 3 и Thunderbolt, последний из которых был добавлен к каждому другому Macintosh на тот момент. Электронное письмо от генерального директора Apple Тим Кук обещали более существенное обновление линейки в 2013 году.[9] Apple прекратила поставки Mac Pro первого поколения в Европу 1 марта 2013 года после того, как поправка к правилам безопасности оставила профессиональный Mac несовместимым. Последний день заказа был 18 февраля 2013 года.[10] Mac Pro первого поколения был удален из интернет-магазина Apple после презентации обновленного Mac Pro второго поколения на медиа-мероприятии 22 октября 2013 года.

ЦПУ

Все системы Mac Pro были доступны с одним или двумя центральные процессоры (CPU) с опциями, дающими два, четыре, шесть, восемь или двенадцать ядра. Например, восьмиъядерный Mac Pro 2010 в стандартной конфигурации использует два четырехъядерных процессора Intel E5620 Xeon с частотой 2,4 ГГц.ГГц,[7][11] но может быть настроен с двумя Гекса Ядро Процессоры Intel Xeon X5670 с тактовой частотой 2,93 ГГц.[12] В моделях 2006-2008 гг. LGA 771 сокет, а в начале 2009 года и позже использовали LGA 1366 socket, что означает, что любой из них может быть удален и заменен совместимыми 64-битными процессорами Intel Xeon.[13] 64-битная прошивка EFI не была представлена ​​до MacPro3,1, более ранние модели могут работать только как 32-битные, несмотря на наличие 64-битных процессоров Xeon, однако это относится только к стороне EFI системы, так как Mac загружает все остальное. в режиме совместимости с BIOS, и операционные системы могут воспользоваться полной поддержкой 64-разрядной версии. В новых сокетах LGA 1366 используются разъемы Intel QuickPath Interconnect (QPI) интегрирован в ЦП вместо независимого системная шина; это означает, что частота «шины» зависит от набора микросхем ЦП, и обновление ЦП не является узким местом существующей архитектуры компьютера.

объем памяти

Оригинальный Mac Pro основная память использует 667МГц DDR2 ECC FB-DIMM; модель начала 2008 года использует 800 МГц ECC DDR2 FB-DIMMS, Mac Pro 2009 года выпуска и новее используют 1066 МГц DDR3 ECC DIMM для стандартных моделей и 1333 МГц DDR3 Модули DIMM с ECC для систем с процессорами с тактовой частотой 2,66 ГГц или выше.[14] В оригинальной модели и модели 2008 года эти модули устанавливаются попарно, по одному на два. переходные карты. Карты имеют по 4 слота DIMM, что позволяет использовать 32ГБ (1 ГБ = 10243 Б) памяти (8 × 4ГБ ) быть установленным.[15] Примечательно, что благодаря архитектуре FB-DIMM установка большего объема оперативной памяти в Mac Pro улучшит его пропускную способность, но может также увеличить задержку памяти.[16] При простой установке одного модуля FB-DIMM пик пропускная способность это 8000МБ / с (1 МБ = 10002 B), но это можно увеличить до 16000 МБ / с, установив два FB-DIMM, по одному на каждой из двух шин, что является конфигурацией Apple по умолчанию. Хотя электрически модули FB-DIMM являются стандартными, для моделей Mac Pro до 2009 года Apple устанавливает на модулях памяти радиаторы большего размера, чем обычно. О проблемах сообщали пользователи, которые использовали ОЗУ сторонних производителей с радиаторами FB-DIMM нормального размера.[17] (видеть Примечания ниже). Для компьютеров Mac Pro 2009 года выпуска и более поздних версий модули памяти с радиаторами не требуются.

Жесткие диски

Пример лотка жесткого диска Mac Pro

В Mac Pro было место для четырех внутренних 3,5-дюймовых SATA-300 жесткие диски в четырех внутренних «бухтах». Жесткие диски крепились к отдельным лоткам (также известным как «салазки») невыпадающими винтами. К каждой машине прилагался комплект из четырех лотков для дисков. Добавление жестких дисков в систему не требовало подключения кабелей, поскольку диск был подключен к системе просто путем вставки в соответствующий слот для дисковода. Замок корпуса на задней панели системы фиксирует лотки для дисков в их положениях. Mac Pro также поддерживает Последовательный ATA твердотельные накопители (SSD ) в 4 отсеках для жестких дисков через адаптер салазок SSD-накопитель на жесткий диск (модели середины 2010 г. и новее), а также сторонними решениями для более ранних моделей (например, адаптером / кронштейном, который вставляется в неиспользуемый PCIe слот). В качестве опций были доступны 2,5-дюймовые твердотельные накопители различной емкости и конфигурации. Mac Pro также был доступен с дополнительным оборудованием. RAID карта.[18] С добавлением SAS карта контроллера или SAS RAID карта контроллера, диски SAS могут быть напрямую подключены к системному SATA портов.Два оптических отсеки для дисков были предоставлены, каждый с соответствующим портом SATA и Ультра ATA / 100 порт. Mac Pro был PATA порт и может поддерживать два устройства PATA в отсеках для оптических приводов. Всего у него было шесть портов SATA - четыре были подключены к отсекам для дисков системы, а два не были подключены. Дополнительные порты SATA могут быть задействованы с помощью удлинительных кабелей стороннего производителя для подключения внутренних оптических приводов или для обеспечения eSATA порты с использованием разъема на переборке eSATA.[19] Однако два дополнительных порта SATA не поддерживались и были отключены в Учебный лагерь.

Карты расширения

Начало 2008 г.Начало 2009 г.,
Середина 2010 + 2012 гг.
Слот 404× PCIe Gen.1.104× PCIe поколения 2
Слот 3
Слот 216× PCIe поколения 216× PCIe поколения 2
Слот 1
(Ширина 2 слота)

В модели 2008 года было два слота расширения PCI Express (PCIe) 2.0 и два слота PCI Express 1.1, что обеспечивало им до 300 слотов расширения.W мощности в целом. Первая прорезь была двойной ширины и предназначалась для размещения основного видеокарта, расположенная рядом с пустой областью шириной с обычную карту, чтобы оставить место для больших кулеры современные карты часто используют. В большинстве машин один слот будет заблокирован кулером. Вместо крошечных винтов, которые обычно используются для крепления карт к корпусу, в Mac Pro карты удерживала на месте одна «планка», которая удерживается на месте двумя «невыпадающими». винты с накатанной головкой который можно открутить вручную без инструментов, и он не выпадет из корпуса.

На оригинальном Mac Pro, представленном в августе 2006 года, слоты PCIe можно настроить индивидуально, чтобы обеспечить больше пропускная способность на устройства, которым это необходимо, всего 40 полос или 13 ГБ / с пропускная способность. При беге Mac OS X, Mac Pro не поддерживает SLI или же ATI CrossFire,[20] ограничивая его способность использовать новейшие "высококлассные игры" видеокарта товары; тем не менее, некоторые люди сообщают об успехе как с установкой CrossFire, так и с SLI при запуске Windows XP, поскольку совместимость SLI и CrossFire во многом зависит от программного обеспечения.

Распределение полосы пропускания для разъемов PCIe можно настроить с помощью служебной программы Expansion Slot Utility, входящей в состав Mac OS X только на Mac Pro от августа 2006 года. В Mac Pro начала 2008 года и позже были зашиты слоты PCIe, как указано в прилагаемой таблице.

Внешнее подключение

На задней панели Power Mac G5 (слева) и Mac Pro (справа) показаны различия в расположении. Обратите внимание на два вентилятора на Power Mac и один вентилятор на Mac Pro, а также на новое расположение портов ввода-вывода.

Для внешнего подключения Mac Pro включал пять USB 2.0 порты, два FireWire 400 и два FireWire 800 (С конца 2006 г. до начала 2008 г.), соответственно четыре порта FireWire 800 (с начала 2009 г. до середины 2012 г.). Сети поддерживался двумя встроенными Гигабитный Ethernet порты. 802.11 а / б / г / н Вай фай поддерживать (AirPort Extreme ) требовался дополнительный модуль в моделях середины 2006 г., начала 2008 г. и начала 2009 г., тогда как в модели 2010 г. и позже Wi-Fi был стандартным. Bluetooth также требовался дополнительный модуль в модели середины 2006 года, но был стандартным в начале 2008 года и более новых моделях. Дисплеи поддерживались одним или (опционально) несколькими PCIe видеокарты. В более поздних картах были представлены две Mini DisplayPort разъемы и один двухканальный Цифровой визуальный интерфейс (DVI) порт, с различными конфигурациями на карте графическая память доступно. Цифровой (TOSlink оптический) аудио и аналоговый 3,5 мм стерео мини-джеки для входа и выхода звука, последний стал доступен как на передней, так и на задней части корпуса. В отличие от других компьютеров Mac, Mac Pro не имел инфракрасный приемник (требуется для использования Apple Remote ). В Mac OS X Leopard, Передний ряд можно было получить на Mac Pro (и других Mac) с помощью Команда (⌘)-Побег нажатие клавиши.

Дело

Сравнение внутреннего устройства Power Mac G5 (слева) и Mac Pro 2006 (справа)

С 2006 по 2012 год внешний вид алюминиевого корпуса Mac Pro был очень похож на внешний вид Power Mac G5, за исключением дополнительного отсека для оптического привода, нового расположения Порты ввода / вывода как спереди, так и сзади, и одним выхлопным отверстием на спине меньше. Кейс можно было открыть с помощью единственного рычага на задней панели, который разблокировал одну из двух сторон машины, а также отсеки для дисков. Все Слоты расширения Что касается памяти, то доступ к картам PCIe и дискам можно было получить, сняв боковую панель, и никаких инструментов для установки не требовалось.[21]Mac Pro Xeon процессоры выделяли гораздо меньше тепла, чем предыдущий двухъядерный G5s, поэтому размеры внутренних охлаждающих устройств были значительно уменьшены. Это позволило перестроить интерьер, оставив больше места в верхней части дело и удвоение количества внутренних отсеки для дисков. Это также позволило отказаться от большого прозрачного пластикового дефлектора воздуха, который использовался как часть системы охлаждения в Power Mac G5. Меньше тепла также означало, что меньше воздуха должно выходить из корпуса для охлаждения во время нормальной работы; Mac Pro работал очень тихо при нормальной работе, тише, чем гораздо более шумный Power Mac G5,[22] и оказалось трудно измерить с помощью обычных измерителей уровня звукового давления.[23] Конфигурация ручки и забора охлаждающего воздуха передняя часть дела заставило энтузиастов Macintosh называть первое поколение "терка для сыра «Mac Pro.[24]

Операционные системы

Mac Pro поставляется с EFI 1.1, преемник использования Apple Открытая прошивка и более широкое использование отрасли BIOS.[25]

Apple Учебный лагерь обеспечивает обратную совместимость с BIOS, позволяя использовать конфигурации с двойной и тройной загрузкой. Эти операционные системы можно установить на Intel x86 -на базе компьютеров Apple:[26]

Это стало возможным благодаря наличию архитектуры Intel x86, предоставляемой ЦП и BIOS. подражание который Apple предоставила поверх EFI.[26] Установка любых дополнительных Операционная система кроме Windows, Apple не поддерживает напрямую.[26] Хотя драйверы Apple Boot Camp предназначены только для Windows, часто можно достичь полной или почти полной совместимости с другой ОС с помощью сторонних программ. водители.[26]

Характеристики

Устаревший[27]Винтаж
МодельСередина 2006 г.[28]Начало 2008 г.[29]Начало 2009 г.[30]Середина 2010 г.[31]Середина 2012 г.[32]
КомпонентIntel Xeon (Woodcrest и Harpertown )Intel Xeon (Nehalem и Блумфилд )Intel Xeon (Westmere )
Дата выхода7 августа 2006 г. [33]
4 апреля 2007 г. Дополнительный четырехъядерный процессор Xeon с тактовой частотой 3,0 ГГц "Clovertown "		8 января 2008 г. [34]3 марта 2009 г. [35]
4 декабря 2009 г. Дополнительный четырехъядерный процессор Xeon с тактовой частотой 3,33 ГГц "Блумфилд "		27 июля 2010 г. [36]11 июня 2012 г.
Маркетинговая модель нет.MA356 * / AMA970 * / АMB871 * / А MB535 * / АMC560 * / A MC250 * / A MC561 * / AMD770 * / A MD771 * / A MD772 * / A
Номер моделиA1186A1289
Идентификатор моделиMacPro1,1
MacPro2,1 Опциональный четырехъядерный процессор Xeon "Clovertown" с тактовой частотой 3,0 ГГц		MacPro3,1MacPro4,1MacPro5,1MacPro5,1
EFI РежимEFI32EFI64
Ядро Режим32-битный64-битный
ЧипсетIntel 5000XIntel 5400Intel X58 для систем с одним процессором, Intel 5520 для систем с двумя процессорами[37]
ПроцессорДва 2,66 ГГц (5150) Двухъядерный Intel Xeon "Woodcrest "
Дополнительный двухъядерный процессор с тактовой частотой 2,0 ГГц (5130), 2,66 ГГц или 3,0 ГГц (5160) или четырехъядерный процессор Intel Xeon с тактовой частотой 3,0 ГГц (X5365) "Clovertown "		Два 2,8 ГГц (E5462) Четырехъядерный Intel Xeon "Harpertown "
Опционально два четырехъядерных процессора с тактовой частотой 3,0 ГГц (E5472) или 3,2 ГГц (X5482) или один четырехъядерный процессор с тактовой частотой 2,8 ГГц (E5462)		Один четырехъядерный процессор Intel Xeon с тактовой частотой 2,66 ГГц (W3520)Блумфилд "или два четырехъядерных процессора с тактовой частотой 2,26 ГГц (E5520) Intel Xeon "Gainestown "с 8 МБ кэш-памяти третьего уровня
Дополнительные четырехъядерные процессоры Intel Xeon «Bloomfield» с тактовой частотой 2,93 ГГц (W3540) или 3,33 ГГц (W3580) или два четырехъядерных процессора Intel Xeon «Gainestown» с тактовой частотой 2,66 ГГц (X5550) или 2,93 ГГц (X5570)		Один четырехъядерный процессор с частотой 2,8 ГГц "Блумфилд " Intel Xeon (W3530) процессор с 8 МБ кэш-памяти третьего уровня или два четырехъядерных процессора с частотой 2,4 ГГц »Gulftown " Intel Xeon (E5620) процессоры с 12 МБ кэш-памяти L3 или двумя 2,66 ГГц 6-ядерный "Gulftown " Intel Xeon (X5650 ) процессоры с 12 МБ кэш-памяти L3
Опциональный четырехъядерный процессор «Bloomfield» (W3565) с тактовой частотой 3,2 ГГц или 6-ядерный процессор Intel Xeon «Gulftown» с тактовой частотой 3,33 ГГц (W3680) или два 6-ядерных процессора (X5670) Intel Xeon «Gulftown» с тактовой частотой 2,93 ГГц		Один четырехъядерный процессор с тактовой частотой 3,2 ГГц "Блумфилд " Intel Xeon (W3565) процессор с 8 МБ кэш-памяти L3 или двумя 2,4 ГГц 6-ядерный "Westmere-EP "Процессоры Intel Xeon (E5645) с 12 МБ кэш-памяти третьего уровня
Дополнительный 6-ядерный процессор "Gulftown" (W3680) с тактовой частотой 3,33 ГГц, два 6-ядерных процессора "Westmere-EP" (X5650) с тактовой частотой 2,66 ГГц или два 6-ядерных процессора Intel Xeon "Westmere-EP" (X5675) с тактовой частотой 3,06 ГГц
Системная шина1333 МГц1600 МГц4.8 ГТ / с(Только для четырехъядерных моделей) или 6,4 ГТ / с4.8 ГТ / с (Только для четырехъядерных моделей), 5,86 ГТ / с(Только для 8-ядерных моделей) или 6,4 ГТ / с4.8 ГТ / с (Только для четырехъядерных моделей), 5,86 ГТ / с(Только для 12-ядерных моделей) или 6,4 ГТ / с
Фронтальный автобусQuickPath Interconnect
объем памяти1 ГБ (два по 512 МБ) 667 МГц DDR2 ECC полностью буферизованный DIMM
Возможность расширения до 16 ГБ (Apple), 32 ГБ (актуально)		2 ГБ (два по 1 ГБ) 800 МГц DDR2 ECC полностью буферизованный DIMM
Возможность расширения до 64 ГБ		3 ГБ (три по 1 ГБ) для четырехъядерного процессора SP или 6 ГБ (шесть по 1 ГБ) для 8-ядерного DP с частотой 1066 МГц DDR3 ECC DIMM
Возможность расширения до 16 ГБ на четырехъядерных моделях (хотя и до 48 ГБ). ГБ с использованием сторонних 3 × 16 Модули DIMM ГБ) и 32 ГБ в 8-ядерных моделях (128 ГБ с использованием сторонних 8 × 16 Модули DIMM ГБ, OSX 10.9 / Windows)		3 ГБ (три по 1 ГБ) для квадроциклов и 6-ядерный модели или 6 ГБ (шесть по 1 ГБ) для 8- и 12-ядерных моделей с частотой 1333 МГц ECC DDR3 SDRAM
Расширяется до 48 ГБ в четырехъядерных моделях и до 64 ГБ в 8- и 12-ядерных моделях (хотя возможно расширение до 128 ГБ с использованием сторонних 8 × 16 Модули DIMM ГБ, OSX 10.9 / Windows)		4 Гб (четыре по 1 Гб) для четырех- и 6-ядерный модели или 8 ГБ (восемь по 1 ГБ) для 8- и 12-ядерных моделей с частотой 1333 МГц ECC DDR3 SDRAM
Расширяется до 48 ГБ в четырех- и 6-ядерных моделях и до 64 ГБ в 12-ядерных моделях (хотя возможно расширение до 128 ГБ с использованием сторонних 8 × 16 Модули DIMM ГБ, OSX 10.9 / Windows)
Графика
Возможность расширения до четырех видеокарт		nVidia GeForce 7300 GT с 256 МБ GDDR3 SDRAM (два двухканальных DVI порты)
Дополнительный ATI Radeon X1900 XT с 512 МБ GDDR3 SDRAM (два двухканальных DVI порты) или nVidia Quadro FX 4500 с 512 МБ GDDR3 SDRAM (стерео 3D и два двухканальных DVI порты)		ATI Radeon HD 2600 XT с 256 МБ GDDR3 SDRAM (два двухканальных DVI порты)
Необязательный nVidia GeForce 8800 GT с 512 МБ GDDR3 SDRAM (два двухканальных DVI порты) или nVidia Quadro FX 5600 1,5 ГБ (стерео 3D, два двухканальных (DVI порты)		nVidia GeForce GT 120 с 512 МБ GDDR3 SDRAM (один mini-DisplayPort и один двухканальный DVI порт)
Дополнительный ATI Radeon HD 4870 с 512 МБ GDDR5 SDRAM (один Mini DisplayPort и один двухканальный DVI порт)		ATI Radeon HD 5770 с 1 ГБ GDDR5 память (два Mini DisplayPorts и один двухканальный DVI порт)
Дополнительный ATI Radeon HD 5870 с 1 ГБ GDDR5 память (два Mini DisplayPorts и один двухканальный DVI порт)
Вторичное хранилище250 ГБ с кеш-памятью 8 МБ
Необязательно 500 ГБ с кеш-памятью 8 МБ или 750 ГБ с кеш-памятью 16 МБ		320 SATA ГБ с кеш-памятью 8 МБ
Необязательно 500 ГБ, 750 ГБ, или 1 SATA ТБ с кеш-памятью 16 МБ или 300 Последовательный порт GB SCSI, 15000 об / мин с кеш-памятью 16 МБ		640 ГБ с кеш-памятью 16 МБ
Необязательно 1 ТБ или 2 ТБ с кеш-памятью 32 МБ		1 ТБ SATA с кэш-памятью 32 МБ
Необязательно 1 ТБ или 2 SATA ТБ с кэш-памятью 32 МБ или 256 или 512 ГБ Твердотельные накопители
7200 об / мин SATA Жесткий дискЖесткий диск SATA 7200 об / мин или 15 тыс. Об / мин SAS Жесткий дискЖесткий диск SATA, 7200 об / минЖесткий или твердотельный диск SATA со скоростью 7200 об / мин
SATA 2.0 (3 Гбит / с)
Оптический привод16× SuperDrive с двухслойной поддержкой (DVD ± R DL / DVD ± RW / CD-RW)18 × SuperDrive с двухслойной поддержкой (DVD ± R DL / DVD ± RW / CD-RW)
СвязьНеобязательный Wi-Fi 4 (802.11a / b / g и draft-n, n по умолчанию отключено)[38]
2× Гигабит Ethernet
Дополнительный USB-модем 56k V.92
Необязательный Bluetooth 2,0 + EDR		Дополнительный Wi-Fi 4 (802.11a / b / g и draft-n, n-enabled)
2 × Gigabit Ethernet
Дополнительно 56k V.92 USB-модем
Bluetooth 2.0 + EDR		Wi-Fi 4 (802.11a / b / g / n)
2 × Gigabit Ethernet
Bluetooth 2.1 + EDR
Периферийные устройства5× USB 2.0
2× FireWire 400
2 × FireWire 800
Встроенный монофонический динамик
1 × аудиовход мини-джек
2 × мини-джек аудиовыхода
1 × оптический S / PDIF (Тослинк ) Вход
1 × оптический выход S / PDIF (Toslink)		5× USB 2.0
4 × FireWire 800
Встроенный монофонический динамик
1 × аудиовход мини-джек
2 × мини-джек аудиовыхода
1 × оптический вход S / PDIF (Toslink)
1 × оптический выход S / PDIF (Toslink)
РазмерыВысота 20,1 дюйма (51,1 см) x ширина 20,6 см (8,1 дюйма) x глубина 18,7 дюйма (47,5 см)
Масса42,4 фунта (19,2 кг)39,9 фунта (18,1 кг) (Четырехъядерный)
41,2 фунта (18,7 кг) (8 ядер)
Операционная система последней версииMac OS X 10.7 LionOS X 10.11 Эль-КапитанmacOS 10.14 Mojave если оснащен Металл -способный GPU или патч, иначе macOS 10.13 High Sierra[39] Неофициально 10.15 Catalina может работать с патчем, как и 11.0 Big Sur.

Прием

Ars Technica провела обзор Mac Pro 2006 года, назвав его надежным «мультиплатформенным устройством» и оценив его на 9 баллов из 10.[40] CNET похвалил дизайн и стоимость, хотя не думал, что это обеспечивает гибкость других систем. Они дали ему 8 из 10.[41]

Звук на звуке, журнал о технологиях звукозаписи, считает, что это «отличная машина» для музыкантов и звукорежиссеров.[42] Architosh, онлайн-журнал об архитектурном дизайне, посвященный технологиям Mac, получил бы идеальную пятерку, если бы не несколько проблем с совместимостью программного обеспечения и высокой цены на FB-DIMM объем памяти.[43]

2-е поколение (цилиндрические)

Mac Pro в конце 2013 года со снятой алюминиевой крышкой цилиндра, как показано на WWDC 2013

Старший вице-президент Apple по маркетингу Фил Шиллер представил «краткий обзор» полностью переработанного Mac Pro в 2013 г. Всемирная конференция разработчиков основной доклад. Видео продемонстрировало обновленную конструкцию корпуса: полированный отражающий алюминиевый цилиндр, построенный вокруг центрального теплоотводящего сердечника и вентилируемый одним вентилятором, который вытягивает воздух из-под корпуса, через сердечник и через верхнюю часть корпуса. Единственная доступная отделка - черная, хотя одна единица с красной отделкой была произведена с Продукт Красный.[44] Apple заявляет, что Mac Pro второго поколения в два раза превышает производительность последней модели.[2] Модель была собрана в Остине, штат Техас, поставщиком Apple. Flextronics на высокоавтоматизированной линии.[45] Объявление за шесть месяцев до выпуска было необычным для Apple, которая обычно объявляет продукты, когда они готовы к выходу на рынок.[46] Он был выпущен 19 декабря 2013 года.

Цилиндрическое тепловое ядро ​​не смогло адаптироваться к меняющимся тенденциям в оборудовании и оставило Mac Pro без обновлений более трех лет, что привело к тому, что Apple сделала редкое признание отказа продукта в апреле 2017 года, когда подробно описала проблемы, связанные с дизайном, и пообещала полностью переработанный Mac Pro. Дизайн Mac Pro второго поколения получил неоднозначные отзывы, которые были описаны как «маленький черный мусорный бак». Рисоварка, или же R2-D2 или же Дарт Вейдер шлем.[47][48] 18 сентября 2018 г. Mac Pro превзошел Macintosh Plus рекордный срок службы для неизменной модели Mac, при этом Plus оставался в продаже без изменений в течение 1734 дней. Он был прекращен 10 декабря 2019 года после того, как продавался без изменений в течение рекордных 2182 дней.[49]

Аппаратное обеспечение

Обновленный Mac Pro занимает менее одной восьмой объема предыдущей модели, он короче на 9,9 дюйма (25 см), тоньше на 6,6 дюйма (17 см) и легче - на 11 фунтов (5,0 кг). Он поддерживает один центральный процессор (CPU) (до 12-ядерного Xeon E5 ЦПУ ), четыре слота DDR3 1866 МГц, два графических процессора AMD FirePro серии D (до D700 с 6 ГБ VRAM каждый) и флэш-накопитель на базе PCIe. Есть 3 × MIMO антенная система для блока 802.11ac Вай фай сетевой интерфейс, Bluetooth 4.0 для облегчения беспроводных функций ближнего действия, таких как передача музыки, клавиатуры, мыши, планшеты, динамики, безопасность, камеры и принтеры. Система может одновременно поддерживать шесть Дисплеи Apple Thunderbolt, или три Разрешение 4K компьютерные мониторы.[50]

Настройка Mac Pro

Mac Pro второго поколения имеет измененную конфигурацию порты. Оно имеет HDMI 1.4 порт, двойной Гигабитный Ethernet портов, шесть Тандерболт 2 портов, четыре USB 3 порты и комбинированный цифровой Mini-TOSlink оптический / аналог Стерео мини-разъем 3,5 мм для вывода звука. Он также имеет мини-разъем для наушников (два явно выбираются на панели настроек звуковой системы, вкладка «Выход»).Специального порта для ввода звука нет. Система имеет встроенный монофонический динамик низкого качества. Порты Thunderbolt 2 поддерживают до тридцати шести устройств Thunderbolt (шесть на порт) и могут одновременно поддерживать до трех 4K дисплеи. Эта конструкция требует двух графических процессоров для поддержки семи выходов дисплея (HDMI и шесть Thunderbolt). Панель ввода-вывода подсвечивается сама по себе, когда устройство обнаруживает, что оно было перемещено, чтобы пользователю было легче увидеть порты. В отличие от предыдущей модели в нем нет портов FireWire 800, выделенных цифровой звук входные / выходные порты, a SuperDrive, Порт DVI, отсеки для 3,5-дюймовых дисков для сменных накопителей или сменные внутренние слоты PCIe. Вместо них шесть Тандерболт 2 порты для подключения высокоскоростных внешних периферийных устройств, включая корпуса для внутренних карт PCIe.[50]

На сайте Apple упоминается только баран[51] и флэш-память[52] как обслуживаемые пользователем, хотя разборки сторонних производителей показывают, что почти все компоненты можно снимать и заменять. Однако для правильного разборки и сборки необходимы специальные инструменты, доступные только в Apple.[53] Apple также указала обязательные и рекомендуемые значения крутящего момента затяжки почти для каждого винта, наиболее важными из которых являются крепления графических процессоров и переходной платы ЦП к тепловому ядру.[54] Согласно Apple, не затягивание винтов до обязательных значений крутящего момента может привести к повреждению или неисправности.[55] Переключатель блокировки на алюминиевом корпусе обеспечивает легкий доступ к внутренним компонентам, а также установку замка безопасности с собственным кабелем, а компоненты крепятся винтами Torx. Флеш-накопитель и графические процессоры используют проприетарные разъемы и имеют особый размер, чтобы поместиться в корпус.[56] В ЦПУ не припаян к переходной плате и может быть заменен другим LGA 2011 сокет процессора, включая варианты процессора, не предлагаемые Apple.[57] Типы модулей оперативной памяти, которые Apple поставляет с Mac Pro конца 2013 года в конфигурации по умолчанию: ECC небуферизованный (UDIMM ) на модулях до 8 ГБ (показаны на каждом модуле как PC3-14900E). Apple предлагает в качестве дополнительного обновления модули на 16 ГБ с ECC зарегистрированный (RDIMM ) модулей (показаны на каждом модуле как PC3-14900р). Модули повышенной емкости 32 ГБ, предлагаемые некоторыми сторонними поставщиками, также являются RDIMM. Типы модулей UDIMM и RDIMM нельзя смешивать. Apple публикует рекомендуемые конфигурации.[58][59]

Операционные системы

Apple Учебный лагерь обеспечивает обратную совместимость с BIOS, позволяя использовать конфигурации с двойной и тройной загрузкой. Эти операционные системы можно установить на Intel Компьютеры Apple на базе x64:

  • OS X Mavericks и позже
  • Windows 7, 8.1 и 10 64-битный (драйверы оборудования включены в Boot Camp)
  • Linux через установщики Linux (Boot Camp не поддерживает Linux так же, как в Windows)

Характеристики

МодельКонец 2013 г.[60]
КомпонентIntel Xeon E5 (Плющ Бридж-EP )
Дата выхода19 декабря 2013 г.[61]
Порядковый номерME253xx / A, MD878xx / A, MQGG2xx / A
Номер моделиA1481
Идентификатор моделиMacPro6,1
EFI РежимEFI64
Ядро Режим64-битный
ЧипсетIntel C602J
Процессор

(LGA 2011[62])

  • Один 3,7 ГГц Четырехъядерный "Плющ Бридж-EP "Intel Xeon (E5-1620 v2) с кэш-памятью L3 10 МБ или одним 6-ядерным процессором Intel Xeon «Ivy Bridge-EP» с тактовой частотой 3,5 ГГц (E5-1650 v2) с кэш-памятью L3 12 МБ
  • Опционально один 8-ядерный процессор Intel Xeon «Ivy Bridge-EP» с тактовой частотой 3,0 ГГц (E5-1680 v2) с 25 МБ кэш-памяти L3 или один 12-ядерный процессор Intel Xeon «Ivy Bridge-EP» с тактовой частотой 2,7 ГГц (E5-2697 v2) с 30 МБ Кэш L3
Системная шинаDMI 2,0 или 2 × 8,0 ГТ / с (Только для 12-ядерной модели)
объем памяти
  • 12 ГБ (три по 4 ГБ) или 16 ГБ (четыре по 4 ГБ с 2017 г.) для четырехъядерной модели или 16 ГБ (четыре по 4 ГБ) для 6-ядерной модели DDR3 ECC при 1866 МГц (до 60 ГБ / с)

Доступны дополнительные конфигурации 32 ГБ и 64 ГБ

  • Возможность расширения до 64 ГБ (четыре по 16 ГБ) от Apple, возможность расширения до 128 ГБ с использованием сторонних модулей 1600 МГц.[63]
Графика
  • Двойной AMD FirePro D300 с 2 ГБ из GDDR5 VRAM каждая для четырехъядерной модели или Dual AMD FirePro D500 с 3 ГБ видеопамяти GDDR5 для каждой 6-ядерной модели
  • Дополнительный двойной AMD FirePro D700 с 6 ГБ видеопамяти GDDR5 каждый
Вторичное хранилище
  • 256 ГБ флэш-памяти
  • Дополнительно 512 ГБ или 1 Флэш-память ТБ
PCIe SSD
Связь
Периферийные устройства
Аудио
  • Встроенный монофонический динамик
  • Аудиовыход / оптический цифровой аудиовыход
  • Наушники мини-джек
РазмерыВысота 9,9 дюйма (25,1 см) x диаметр 6,6 дюйма (16,8 см)
Масса11 фунтов (5 кг)

Прием

Отношение к новому дизайну было неоднозначным: сначала были положительные отзывы, но в долгосрочной перспективе они стали более отрицательными из-за того, что Apple не смогла обновить характеристики оборудования. Производительность получила широкое признание, особенно при обработке видеозадач на двойных графических процессорах, при этом некоторые обозреватели отметили возможность применять десятки фильтров в реальном времени. Видео в разрешении 4K в Final Cut Pro X.[64] Повышайте производительность при подключении через PCIe, также широко упоминался как сильная сторона. Технические обозреватели высоко оценили OpenCL API, в соответствии с которым мощные двойные графические процессоры машины и ее многоядерный процессор можно рассматривать как единый пул вычислительной мощности. Однако в конце 2013 - начале 2014 года некоторые обозреватели отметили отсутствие внутренней расширяемости, второго ЦП, удобства обслуживания и поставили под сомнение ограниченные на тот момент предложения через Тандерболт 2 порты.[65][66] К 2016 году рецензенты начали соглашаться с тем, что Mac Pro теперь не хватает функциональности и мощности, он не обновлялся с 2013 года, и Apple уже давно пора его обновить.[67] Позже в 2017 году Apple сообщила, что конструкция теплового ядра ограничивает возможность обновления графических процессоров Mac Pro и что новый дизайн находится в стадии разработки, который будет выпущен где-то после 2017 года.[68]

Проблемы

5 февраля 2016 года Apple выявила проблемы с графическими процессорами FirePro D500 и D700, выпущенными в период с 8 февраля 2015 года по 11 апреля 2015 года. Проблемы включали «искаженное видео, отсутствие видео, нестабильность системы, зависание, перезапуск, выключение или может препятствовать запуску системы».[69] Клиенты, у которых были обнаружены эти проблемы с Mac Pro, могли доставить свой компьютер в Apple или авторизованному поставщику услуг, чтобы бесплатно заменить оба графических процессора. Программа ремонта завершилась 30 мая 2018 года. Клиенты, у которых были Mac Pro с графическими процессорами FirePro D300, также жаловались на проблемы, но эти графические процессоры не были включены в программу ремонта.[70] Клиенты с графическими процессорами FirePro, не произведенными между этими датами, жаловались на проблемы, включая перегрев и регулирование температуры.[71] Считается, что Apple не включила удовлетворительный профиль охлаждающего вентилятора, чтобы должным образом уменьшить тепло от системы. Пользователям приходилось прибегать к использованию сторонних приложений, чтобы вручную увеличивать скорость вращения вентилятора, чтобы предотвратить перегрев графических процессоров.[72]

3-е поколение (Tower и USB-C)

Mac Pro 3-го поколения с колесами

В апреле 2018 года Apple подтвердила, что в 2019 году выйдет обновленный Mac Pro, который заменит модель 2013 года.[73] Apple анонсировала Mac Pro третьего поколения 3 июня 2019 г. Всемирная конференция разработчиков.[74][75] Он возвращается к конструкции башни, аналогичной конструкции Power Mac G5 в 2003 году и модель первого поколения в 2006 году. Конструкция также включает новую тепловую архитектуру с тремя крыльчатками вентилятора, которая обещает избавить компьютер от необходимости дросселировать процессор, чтобы он всегда мог работать с максимальной производительностью. Оперативная память расширяется до 1,5TiB с помощью двенадцати модулей DIMM по 128 ГБ. Можно настроить до двух AMD Radeon Pro Графические процессоры, которые поставляются в виде специального модуля MPX, не имеют вентилятора и используют систему охлаждения корпуса. Карта Apple Afterburner - это настраиваемое дополнение, которое добавляет аппаратное ускорение для ProRes кодеки. Как и во втором поколении, крышку можно снять для доступа к внутренним компонентам, в которых есть восемь слотов PCIe для расширения, что делает его первым Mac с шестью или более слотами расширения с момента Power Macintosh 9600 в 1997 г.[76] Его также можно купить с колесами и в монтаж в стойку конфигурация. Apple не заявляет, что ноги и колеса могут быть заменены пользователем и требуют отправки устройства в Apple Store или в авторизованный сервисный центр, хотя разборки показывают, что ноги просто прикручены.[77][78] Он был анонсирован вместе с 6K Pro Display XDR, у которого такая же отделка и узор решетки.

После первоначальных сообщений о том, что Mac Pro будет собираться в Китае, Apple подтвердила в сентябре 2019 года, что он будет собран в Остин, Техас, на том же предприятии, что и Mac Pro предыдущего поколения, что делает его единственным продуктом Apple, собранным в США. Производство было предметом постоянного тариф спор[когда? ] с президентом Дональд Трамп.[79][80] Трамп совершил поездку по конвейеру Mac Pro в ноябре 2019 года.[81]

Дизайн

Генеральный директор Apple показывает открытые Mac Pro и Pro Display XDR Тим Кук Президенту Дональд Трамп в 2019 году.

Mac Pro третьего поколения возвращается к форм-фактору башни и отличается выдающимся решетка узор на его передней и задней части. Предполагается, что конструкция решетки изначально была разработана Джони Айв для Power Mac G4 Cube в 2000 г.[82] Поставляется в комплекте с новым Волшебная клавиатура с черными клавишами в серебряном корпусе и черным Волшебная мышь 2 или же Magic Trackpad 2 с серебряной нижней стороной.

Прием

Первоначальные отзывы были в целом положительными. Единственные предварительные обзоры моделей Mac Pro и Pro Display XDR были предоставлены YouTube технология видеоблогеры Жюстин Эзарик, Маркес Браунли, и Джонатан Моррисон, а не обозреватели традиционных новостных агентств.[83]

я чиню это дал ему оценку ремонтопригодности 9/10, отметив, что каждая часть машины заменяется пользователем. Однако, несмотря на то, что SSD является съемным пользователем, чтобы обеспечить работу зашифрованного хранилища macOS и возможности безопасной загрузки, модуль SSD связан с чипом T2, и, таким образом, пользователь должен заменить SSD через Apple, чтобы повторно связать заменяющий SSD с Чип Т2.[78]

Характеристики

Модель2019[76]
КомпонентIntel Xeon W 8 ядерIntel Xeon W 12 или 16 ядерIntel Xeon W 24 или 28 ядер
Дата выхода10 декабря 2019 г.,[84]
Номера моделейA1991 (рабочий стол),[85] A2304 (установка в стойку)[86]
Идентификатор моделиMacPro7,1
EFI РежимEFI64
Ядро Режим64-битный
ЧипсетIntel C621
Процессор3,5 ГГц 8-ядерный Intel Xeon W-3223 с кеш-памятью 24,5 МБXeon W-3235, 12-ядерный, 3,3 ГГц, с кэш-памятью 31,2 МБ или Xeon W-3245, 16-ядерный, 3,2 ГГц, с кэш-памятью 38 МБXeon W-3265M 2,7 ГГц 24-ядерный с 57 МБ кэш-памяти или Xeon W-3275M 28-ядерный 2,5 ГГц с 66,5 МБ кэш-памяти
объем памяти32 ГБ (четыре 8 ГБ)

Расширяется до 768 ГБ (шесть 128 DIMM ГБ или 12 64 ГБ DIMM) от Apple

32 ГБ (четыре 8 ГБ)

Возможность расширения до 1,5 ТБ (12 128 ГБ DIMM) от Apple

DDR4 ECC на 2933 МГц в комплекте, но работает на 2666 МГцDDR4 ECC на 2933 МГц
Графика
  • AMD Radeon Pro 580X с 8 ГБ памяти GDDR5
  • Опциональный одиночный Radeon Pro W5500X с 8 Гбайт памяти GDDR6, одинарная или двойная Radeon Pro W5700X с 16/32 Гбайт памяти GDDR6, одинарная или двойная Radeon Pro Vega II с 32/64 ГБ памяти HBM2 или одна или две Radeon Pro Vega II Duo с 64/128 ГБ памяти HBM2
Вторичное хранилище
  • 256 ГБ флэш-памяти
  • Необязательно 1 ТБ, 2 ТБ, 4 ТБ, или 8 Флэш-память ТБ
PCIe SSD, до двух модулей
Чип безопасностиЯблоко Т2
СвязьВстроенный Wi-Fi 5 (802.11a / b / g / n / ac ), до 1,3 Гбит / с
2× 10 Гбит Ethernet
Bluetooth 5.0
Периферийные устройстваThunderbolt 3 (USB-C 3.1 Gen 2) поддержка DisplayPort
2 × верхняя часть корпуса, 2 × задняя плата ввода / вывода (все модели)
Дополнительные 4 × задние (одиночный W5700X, Vega II / Vega II Duo) или 8 × сзади (двойной W5700X, Vega II / Vega II Duo)
USB 3.0 Type-A, 2 × сзади, 1 × внутри корпуса[87]
HDMI 2.0
2× (580X, W5500X, двойной W5700X, Vega II / Vega II Duo)
1× (одиночный W5700X, Vega II / Vega II Duo)
2× SATA порты внутри корпуса
Поддержка дисплеяШесть дисплеев 4K, два дисплея 5K или два Pro Display XDR (580X)
Четыре дисплея 4K, один дисплей 5K или один Pro Display XDR (W5500X)
Шесть дисплеев 4K, три дисплея 5K или три Pro Display XDR (W5700X)
Шесть дисплеев 4K, три дисплея 5K или два Pro Display XDR (Вега II)
Восемь дисплеев 4K, четыре дисплея 5K или четыре Pro Display XDR (сингл Vega II Duo)
Двенадцать дисплеев 4K или шесть Pro Display XDR (двойной Vega II Duo)
АудиоРазъем для наушников 3,5 мм
Встроенный монофонический динамик
Размеры20,8 дюйма (52,9 см) высота x 8,6 дюйма (21,8 см) ширина x 17,7 дюйма (45 см) глубина
8,67 дюйма (22,0 см) или 5U высота x 19.0 дюймов (48,2 см) ширина x 21,2 дюйма (54 см) глубина. (монтаж в стойку)
Масса39,7 фунтов (18 кг)

Поддерживаемые выпуски macOS

Поддерживаемые выпуски macOS
Выпуск ОСПервое поколениеВторое поколениеТретье поколение
Середина 2006 г.Начало 2008 г.Начало 2009 г.Середина 2010 г.Середина 2012 г.Конец 2013 г.Конец 2019
10.4 Тигр10.4.7НетНетНетНетНетНет
10.5 Леопардда10.5.110.5.6НетНетНетНет
10.6 Снежный барсдадада10.6.4Частичное[а]НетНет
10.7 Левдададада10.7.4НетНет
10.8 Горный левпластырьдадададаНетНет
10.9 Маверикспластырьдададада10.9.1Нет
10.10 ЙосемитиС поддерживаемым графическим чипом / патчемдададададаНет
10.11 Эль-КапитанпластырьдададададаНет
10.12 СьерраНетпластырьпластырьдададаНет
10.13 High SierraНетпластырьпластырьдададаНет
10.14 МохавеНетпластырьТолько при прошивке 5,1 прошивкой и Металл -способный GPU / патчС Металл -способный GPU / патчдаНет
10.15 КаталинаНетпластырьпластырьС Металл -способный GPU / патчда10.15.2
11.0 Биг-СурНетпатч, нет Wi-Fiпатч, нет Wi-Fiпатч, нет Wi-Fiпатч, нет Wi-Fiдада

Поддерживаемые версии Windows

Поддерживаемые версии Windows
Выпуск ОСПервое поколениеВторое поколениеТретье поколение
Середина 2006 г.Начало 2008 г.Начало 2009 г.Середина 2010 г.Середина 2012 г.Конец 2013 г.Конец 2019
Windows XP
32-битный[Примечание 1][88][89]		дададаНетНетНетНет
Виндоус виста
32-битный[Заметка 2][88][90]		дададаНетНетНетНет
Виндоус виста
64-битный[Заметка 2][88]		дададаНетНетНетНет
Windows 7
32-битный[Заметка 3][88][91]		дадададададаНет
Windows 7
64-битный[Примечание 4][88][92]		дадададададаНет
Windows 8
[Примечание 5][Примечание 6][88]		НетНетНетЧастичноеЧастичноедаНет
Windows 8.1
[Примечание 7][Примечание 6][93][92]		НетНетНетЧастичноеЧастичноедаНет
Windows 10
[Примечание 8][Примечание 6][94][92]		НетНетНетНетНетдада
  1. ^ Windows XP может быть установлена ​​только на Mac с Boot Camp 3 или более ранней версии. Сюда входят Mac OS X 10.6 или более ранней версии и копии Mac OS X 10.7, которые не были обновлены до Boot Camp 4.
  2. ^ а б Windows Vista может быть установлена ​​только на Mac с Boot Camp 3 или более ранней версии. Сюда входят Mac OS X 10.6 или более ранней версии и копии Mac OS X 10.7, которые не были обновлены до Boot Camp 4.
  3. ^ 32-разрядную версию Windows 7 можно установить только на Mac с Boot Camp 3.1–6.0. Это включает OS X 10.11 и более ранние версии.
  4. ^ 64-разрядная версия Windows 7 может быть установлена ​​только на Mac с Boot Camp 3.1 или более поздней версии, под управлением macOS High Sierra или более ранней версии. Более поздние версии macOS больше не поддерживают Windows 7.
  5. ^ Windows 8 может быть установлена ​​только на Mac с Boot Camp 5.0–6.0. Это включает OS X 10.11 и более ранние версии.
  6. ^ а б c Для Windows 8 и новее поддерживаются только 64-битные версии Windows.
  7. ^ Windows 8.1 может быть установлена ​​только на Mac с Boot Camp 5.1 или новее, под управлением macOS High Sierra или более ранней версии. Более поздние версии macOS больше не поддерживают Windows 8.1.
  8. ^ Windows 10 может быть установлена ​​только на Mac с Boot Camp 6.0 или новее. Это единственная поддерживаемая версия Windows на macOS Mojave и новее.

Сервер Mac Pro

5 ноября 2010 года Apple представила Mac Pro Server, который официально заменил Xserve линия Apple серверы по состоянию на 31 января 2011 г. Mac Pro Server включает неограниченное[7] Сервер Mac OS X лицензия и четырехъядерный процессор Intel Xeon 2,8 ГГц с 8 ГБ оперативной памяти DDR3.[95] В середине 2012 года Mac Pro Server был обновлен до четырехъядерного процессора Intel Xeon 3,2 ГГц. Выпуск Mac Pro Server был прекращен 22 октября 2013 года с выпуском Mac Pro второго поколения. Тем не менее Сервер OS X программный пакет можно приобрести в Mac App Store.[96] Mac Pro третьего поколения, выпущенный 10 декабря 2019 года, имеет версию для монтажа в стойку, доступную в тех же конфигурациях, что и стандартный Mac Pro, за дополнительную плату в 500 долларов.[97] Стойка Mac Pro поставляется с монтажными направляющими для установки в серверную стойку и подходит для 5 Стойка (или "U") пробел.

Смотрите также

Примечания

  1. ^ Модель 2012 года изначально не поставлялась с 10.6, но поддерживает загрузку с ней, поскольку является обновленной моделью 2010 года.

Рекомендации

  1. ^ Сотрудники Электронисты (4 апреля 2007 г.). «Apple добавляет 8-ядерный вариант к Mac Pro». MacNN.
  2. ^ а б «Наконец-то! Apple представляет новый Mac Pro цилиндрической формы». 10 июня 2013 г.. Получено 10 июня, 2013.
  3. ^ Смит, Кевин (9 июня 2012 г.). «Лучшие продукты, которые Apple когда-либо объявляла на своей ежегодной летней конференции разработчиков». Business Insider Австралия. Получено 22 января, 2020.
  4. ^ «« Это не продукт »: Apple Developer Transition Kit». Получено 25 июня, 2020.
  5. ^ а б Бэнгеман, Эрик (16 июля 2006 г.). «Заглядывать внутрь алюминиевого шара: Woodcrest, Conroe и« профессиональные »Mac». Арстехника. Получено 10 января, 2010.
  6. ^ «Система Unix - История и хронология». Unix.org. 29 января 2003 г.. Получено 16 января, 2010.
  7. ^ а б c «Страница Mac Pro в интернет-магазине Apple». Apple Inc. Получено 19 декабря, 2011.
  8. ^ Крис Форесман, «Mac Pro получит небольшое обновление со стандартным 12-ядерным процессором, без Xeon E5», ArsTechnica, 11 июня 2012 г.
  9. ^ Джордан Кан, «Энди Хертцфилд: Единственное, что до сих пор остается высококлассным в Mac Pro, - это завышенная цена», 9to5 Mac, 11 июня 2012 г.
  10. ^ Карен Хаслам, «Apple подтверждает, что с 1 марта прекратит поставки Mac Pro в Европу», MacWorld, 13 января 2013 г.
  11. ^ «Процессор Intel Xeon E5620 (кэш 12 МБ, 2,40 ГГц, 5,86 ГТ / с Intel QPI)». Intel. Получено 10 июня, 2013.
  12. ^ «Процессор Intel Xeon X5670 (12 МБ кэш-памяти, 2,93 ГГц, 6,40 ГТ / с Intel QPI)». Intel. Получено 10 июня, 2013.
  13. ^ «Список совместимых процессоров Mac Pro». Форумы MacRumors. Получено 8 октября, 2018.
  14. ^ «Mac Pro - Технические характеристики». яблоко. Получено 10 июня, 2013.
  15. ^ «Обновление памяти компьютера для настольного компьютера / ПК Apple Mac Pro (4-ядерный) от Crucial.com». Crucial.com. Получено 10 января, 2010.
  16. ^ «Что такое модули FB-DIMM». АнандТех.
  17. ^ «Проблемы с памятью Mac Pro». Ars Technica.
  18. ^ «Apple представляет новый Mac Pro» (Пресс-релиз). Apple Inc. 3 марта 2009 г.. Получено 10 января, 2010.
  19. ^ "Кабель-удлинитель NewerTech eSATA". Newertech.com. 8 января 2008 г.. Получено 10 января, 2010.
  20. ^ «Поддерживает ли Mac Pro стандартные видеокарты ПК? Поддерживает ли он SLI или Crossfire?». EveryMac. Получено 6 февраля, 2010.
  21. ^ «Разбираем Apple Mac Pro». Получено 18 апреля, 2018.
  22. ^ «Обзор PowerMac G5». Macworld.
  23. ^ Роб-АРТ Морган из Bare Feats говорит:. Голые подвиги ».
  24. ^ Каннингем, Эндрю (1 мая 2017 г.). «Современные« хакинтоши »показывают, что Apple, вероятно, стоит просто построить башню для Mac». Ars Technica. Condé Nast. Получено 9 января, 2018.
  25. ^ "Обзор". uefi.org. Получено 6 февраля, 2010.
  26. ^ а б c d «Тройная загрузка через BootCamp». Wiki.onmac.net. Получено 10 января, 2010.
  27. ^ «Винтажные и устаревшие товары». яблоко.
  28. ^ «Mac Pro - Технические характеристики». Apple Inc.. Получено 3 марта, 2009. Цитировать журнал требует | журнал = (помощь)
  29. ^ «Mac Pro (начало 2008 г.) - Технические характеристики». Apple Inc.. Получено 3 марта, 2009. Цитировать журнал требует | журнал = (помощь)
  30. ^ «Mac Pro (начало 2009 г.) - Технические характеристики». Apple Inc.. Получено 3 марта, 2009. Цитировать журнал требует | журнал = (помощь)
  31. ^ «Mac Pro (середина 2010 г.) - Технические характеристики». Apple Inc.. Получено 27 июля, 2010. Цитировать журнал требует | журнал = (помощь)
  32. ^ «Mac Pro (середина 2012 г.) - Технические характеристики». Apple Inc.. Получено 28 июля, 2012. Цитировать журнал требует | журнал = (помощь)
  33. ^ «Apple представляет новый Mac Pro с четырьмя 64-битными процессорами Xeon». Яблоко. 7 августа 2006 г.
  34. ^ «Apple представляет новый Mac Pro». Яблоко. 8 января 2008 г.
  35. ^ «Apple представляет новый Mac Pro». Яблоко. 3 марта 2009 г.
  36. ^ «Apple представляет новый Mac Pro с 12 ядрами обработки». Яблоко. 27 июля 2010 г.
  37. ^ «Amfeltec x16 PCIe с 4 твердотельными накопителями: более 5900 МБ / с». Форумы MacRumors. Получено 29 апреля, 2019.
  38. ^ Функциональность Wireless-N требует установки программного обеспечения Wireless-N enabler, входящего в комплект поставки маршрутизатора AirPort Extreme Wireless-N или продаваемого для загрузки в интернет-магазине Apple, либо путем обновления до OS X 10.5 «Leopard» или более поздней версии.
  39. ^ Apple представляет macOS Mojave. яблоко.
  40. ^ «Обзор Mac Pro, 9 из 10». Ars Technica.
  41. ^ Коричневый, богатый. «Обзор Apple Mac Pro Dual-Core Xeon 5150 2,66 ГГц». CNET. Получено 22 января, 2020.
  42. ^ Уэрри, Марк. «Apple Mac Pro». www.soundonsound.com. Получено 22 января, 2020.
  43. ^ Данахер, Тим (6 ноября 2006 г.). «Architosh: Обзор продукта: Apple Mac Pro». www.architosh.com. Получено 22 января, 2020.
  44. ^ Продовольственный (КРАСНЫЙ) аукцион Mac Pro приносит 977 000 долларов; золотые наушники EarPods проданы за 461 000 долларовAppleInsider. 23 ноября 2013 г.
  45. ^ Ченг, Роджер. «Сделанный в США Mac Pro - символический жест - CNET». CNET. CBS Interactive Inc. Получено 7 ноября, 2014.
  46. ^ «Engadget знакомится с новым Mac Pro». Engadget. Получено 3 ноября, 2019.
  47. ^ «Apple признает, что Mac Pro был беспорядочным». Грани.
  48. ^ «Японский мусорный бак, который вдохновил Apple на создание нового Mac Pro [Юмор] - культ Mac». 13 июня 2013 г.. Получено 18 апреля, 2018.
  49. ^ «Руководство покупателя MacRumors: знайте, когда покупать iPhone, Mac, iPad». Buyersguide.macrumors.com. Получено 11 декабря, 2019.
  50. ^ а б «Mac Pro - Технические характеристики». Apple.com. Купертино, Калифорния: Apple, Inc. Получено 14 сентября, 2014.
  51. ^ «Mac Pro (конец 2013 г.): установка или замена памяти». Служба поддержки Apple. Яблоко. 17 октября 2019 г.,. Получено 9 июня, 2020.
  52. ^ «Mac Pro (конец 2013 г.): удаление и установка флэш-памяти». Служба поддержки Apple. Яблоко. 17 октября 2019 г.,. Получено 9 июня, 2020.
  53. ^ TP1074: Mac Pro (конец 2013 г.): общая информация по разборке. Яблоко.
  54. ^ Mac Pro (конец 2013 г.): таблица винтов. Яблоко.
  55. ^ TP1074: Mac Pro (конец 2013 г.): общая информация по разборке. Яблоко.
  56. ^ «Разбор iFixit Mac Pro в конце 2013 г.», я чиню это
  57. ^ «OWC подтверждает возможность модернизации процессора Mac Pro 2013», Other World Computing, 3 января 2014 г.
  58. ^ «Mac Pro (конец 2013 г.) - Технические характеристики памяти - Служба поддержки Apple». яблоко. 23 декабря 2013 г.. Получено 7 ноября, 2014.
  59. ^ «Mac Pro (конец 2013 г.) - Установка или замена памяти - служба поддержки Apple». яблоко. 4 сентября 2014 г.. Получено 7 ноября, 2014.
  60. ^ «Mac Pro (конец 2013 г.) - Технические характеристики». Apple Inc.. Получено 10 июня, 2013. Цитировать журнал требует | журнал = (помощь)
  61. ^ «Все новые Mac Pro доступны с завтрашнего дня». Яблоко. 18 декабря 2013 г.
  62. ^ «Разборка нового Mac Pro 2013». Блог Other World Computing. 27 декабря 2013 г.. Получено 10 апреля, 2019.
  63. ^ «Transcend выпускает модули DDR3 RDIMM для увеличения объема памяти Mac Pro до 128 ГБ». Получено 18 апреля, 2018.
  64. ^ Виггинс, Питер. «Первые 24 часа с новым Mac Pro от Apple и Final Cut Pro 10.1». Получено 18 апреля, 2018.
  65. ^ Дэн Акерман, «Mac Pro, радикально оставшийся от Apple, - мощный исполнитель», cnet, 20 декабря 2013 г.
  66. ^ Джонатан Брей, «Обзор Mac Pro (конец 2013 г.)», PC Pro UK, 24 января 2014 г.
  67. ^ Байфорд, Сэм. «Mac Pro не обновлялся 1000 дней». Грани. Получено 21 февраля, 2017.
  68. ^ Смит, Райан (4 апреля 2017 г.). «Apple модернизирует Mac Pro, отмечает, что охлаждение графического процессора было препятствием». Анандтех. Получено 4 апреля, 2017.
  69. ^ «Apple запускает программу ремонта для Mac Pro, возникших в конце 2013 года». MacRumors. 5 февраля 2016 г.. Получено 9 июня, 2020.
  70. ^ «Заморозки Mac Pro 2013 года продолжаются - владельцы не могут найти выхода - Apple беспомощна». Mac Observer. 1 июня 2016 г.. Получено 9 июня, 2020.
  71. ^ «Mac Pro GPU Dual AMD FirePro D700 с Premiere». Сообщество поддержки Adobe. Adobe. Получено 9 июня, 2020.
  72. ^ «Mac Pro с D500 и D700 перегревается при экспорте». Редуктор. Ландмайн Медиа, ООО. Получено 9 июня, 2020.
  73. ^ «Mac Pro от Apple 2019 года будет формироваться под влиянием рабочих процессов». techcrunch.com. Получено 5 апреля, 2018.
  74. ^ «Apple представляет новый мощный Mac Pro и революционный монитор Pro Display XDR» (Пресс-релиз). Apple Inc. 3 июня 2019 г.. Получено 6 июня, 2019.
  75. ^ https://www.apple.com/mac-pro/
  76. ^ а б «Mac Pro - Технические характеристики». Apple Inc.. Получено 6 июня, 2019.
  77. ^ «Вам понадобится помощь Apple, чтобы установить колеса на ваш новый Mac Pro». Я больше. 11 декабря 2019 г.,. Получено 13 декабря, 2019.
  78. ^ а б «Разборка Mac Pro 2019». я чиню это. 17 декабря 2019 г.,. Получено 17 декабря, 2019.
  79. ^ Кубота, Трипп Микл и Йоко. «Apple переносит производство Mac Pro в Китай». WSJ. Получено 23 ноября, 2019.
  80. ^ Кастренакес, Джейкоб (23 сентября 2019 г.). «Apple выпустит свой новый Mac Pro в США». Грани. Получено 23 ноября, 2019.
  81. ^ Среда, сотрудники AppleInsider; 20 ноября; 2019; PT, 19:35. «Mac Pro в розничной упаковке замечен на заводе в Остине [u]». AppleInsider. Получено 23 ноября, 2019.CS1 maint: числовые имена: список авторов (связь)
  82. ^ Потук, Майкл (18 июня 2019 г.). «Практические фотографии исследуют G4 Cube и вероятное происхождение конструкции решетки Mac Pro». 9to5Mac. Получено 2 ноября, 2019.
  83. ^ «Почему участники YouTube MKBHD и iJustine впервые познакомились с новым Mac Pro». Удача. Получено 13 декабря, 2019.
  84. ^ «Apple представляет 16-дюймовый MacBook Pro, лучший в мире профессиональный ноутбук». Apple Newsroom. Получено 13 ноября, 2019.
  85. ^ Мэйо, Бенджамин (30 октября 2019 г.). «Перед запуском новый Mac Pro получает одобрение FCC». 9to5Mac. Получено 1 ноября, 2019.
  86. ^ Понедельник, Малькольм Оуэн; 09 декабря; 2019; PT, 07:55. «Apple получила одобрение FCC для Mac Pro в корпусе Tower и версии для монтажа в стойку». AppleInsider. Получено 15 декабря, 2019.CS1 maint: числовые имена: список авторов (связь)
  87. ^ Новые внутренние компоненты Apple Mac Pro - ответы и нерешенные вопросы. Apple Insider. 4 июня 2019.
  88. ^ а б c d е ж «Системные требования для установки Windows на Mac через Boot Camp». 10 марта 2015 г. Архивировано с оригинал 12 марта 2015 г.. Получено 21 августа, 2020.
  89. ^ Кейзер, Грегг (2 августа 2011 г.). «OS X Lion требует Windows 7 для Boot Camp». Computerworld. Получено 2 августа, 2011.
  90. ^ Кейзер, Грегг (2 августа 2011 г.). «OS X Lion требует Windows 7 для Boot Camp». Computerworld. Получено 2 августа, 2011.
  91. ^ Ху, Джонатан (12 августа 2015 г.). «Apple выпустила Boot Camp 6.1 с поддержкой Windows 10». nextofwindows. Получено 21 августа, 2020.
  92. ^ а б c «Системные требования для установки Windows с помощью Boot Camp для macOS». Служба поддержки Apple. 6 декабря 2018 г.. Получено 21 августа, 2020.
  93. ^ «Используйте Windows 8.1 на своем Mac с Boot Camp». Служба поддержки Apple. 24 сентября 2018 г.. Получено 21 августа, 2020.
  94. ^ «Установите Windows 10 на свой Mac с помощью Boot Camp Assistant». Служба поддержки Apple. 16 июня 2020 г.. Получено 21 августа, 2020.
  95. ^ Робинсон, Блейк (5 ноября 2010 г.). «Apple представляет Mac Pro Server». Mashable.
  96. ^ «Сервер OS X». Получено 10 января, 2014.
  97. ^ Гартенберг, Хаим. «Вариант Mac Pro для монтажа в стойку от Apple теперь доступен для заказа». www.theverge.com. Vox Media. Получено 8 марта, 2020.

внешняя ссылка

  • Mac Pro - официальный сайт