Радиочастотная микроэлектромеханическая система - Википедия - Radio-frequency microelectromechanical system

Для био-МЭМС см. био-МЭМС. Для акселерометров MEMS см. акселерометр. Для дисплеев MEMS см. дисплей интерферометрического модулятора. Для гироскопов MEMS см. гироскоп. Для микрофонов MEMS см. микрофон. Для датчиков давления MEMS см. акселерометр. Для MOEMS см. микрооптоэлектромеханические системы.
рисунок 1: (a) Емкостной переключатель RF MEMS с фиксированным лучом, подключенный шунтом к линии CPW. (b) Омический консольный переключатель RF MEMS, подключенный последовательно к микрополосковой линии.

А радиочастотная микроэлектромеханическая система (RFMEMS) это микроэлектромеханическая система с электронные компоненты состоящий из движущихся частей субмиллиметрового размера, которые обеспечивают радиочастота (RF) функциональность.[1] Радиочастотные функции могут быть реализованы с использованием различных радиочастотных технологий. Помимо технологии RF MEMS, III-V составной полупроводник (GaAs, GaN, InP, InSb ), феррит, сегнетоэлектрик, кремний полупроводник на основе (RF CMOS, SiC и SiGe ), и вакуумная труба технологии доступны разработчику РФ. Каждая из технологий RF предлагает четкий компромисс между стоимостью, частота, прирост, крупномасштабная интеграция, продолжительность жизни, линейность, коэффициент шума, упаковка, управление мощностью, потребляемая мощность, надежность, жесткость, размер, напряжение питания, время переключения а вес.

Составные части

Существуют различные типы компонентов RF MEMS, такие как интегрируемые CMOS RF MEMS. резонаторы и самодостаточный генераторы с малым форм-фактором и низким фазовый шум, RF MEMS настраиваемый индукторы, и RF MEMS переключатели, переключаемые конденсаторы и варакторы.

Выключатели, переключаемые конденсаторы и варакторы

Компоненты, обсуждаемые в этой статье, основаны на RF MEMS-переключателях, переключаемых конденсаторах и варакторах. Эти компоненты можно использовать вместо FET и HEMT переключатели (транзисторы FET и HEMT в общие ворота конфигурация), и ШТЫРЬ диоды. РЧ МЭМС-переключатели, переключаемые конденсаторы и варакторы классифицируются по способу срабатывания (электростатический, электротермический, магнитостатический, пьезоэлектрический ), по оси отклонения (боковой, вертикальный), по конфигурации цепи (серии, шунт ), к зажим конфигурация (консоль, фиксированный-фиксированный луч ), либо через контактный интерфейс (емкостной, омический ). Компоненты RF MEMS с электростатическим приводом обеспечивают низкую вносимая потеря высокая изоляция, линейность, мощность и Добротность, не потребляют энергию, но требуют высокого управляющего напряжения и герметичный однокристальная упаковка (тонкая пленка укупорка LCP или же LTCC упаковка) или упаковка на уровне вафель (анодный или стекло фритта вафельное соединение).

РЧ-МЭМС-переключатели были впервые изобретены Исследовательская лаборатория IBM, Сан - Хосе, CA,[2][3] Исследовательские лаборатории Хьюза, Малибу, Калифорния,[4] Северо-Восточный университет совместно с Аналоговые устройства, Бостон, MA,[5] Raytheon, Даллас, TX,[6][7] и Rockwell Наука, Thousand Oaks, CA.[8] Емкостный переключатель RF MEMS с фиксированным фиксированным лучом, как показано на рис. 1 (a), по сути, представляет собой микрообработанный конденсатор с подвижным верхним электродом, которым является луч. Обычно он соединяется шунтом с линия передачи и используется в Икс - в W-диапазон (77 ГГц и 94 ГГц) RF компоненты MEMS. Омический консольный переключатель RF MEMS, показанный на рис. 1 (b), является емкостным в открытом состоянии, но создает омический контакт в нижнем состоянии. Обычно он подключается последовательно с линией передачи и используется в ОКРУГ КОЛУМБИЯ к Ка-диапазон составные части.

С электромеханической точки зрения компоненты ведут себя как система амортизирующая масса-пружина, приводимый в действие электростатическая сила. В жесткость пружины является функцией размеров балки, а также Модуль для младших, то остаточный стресс и коэффициент Пуассона материала балки. Электростатическая сила зависит от емкости и предвзятость Напряжение. Знание жесткости пружины позволяет вручную рассчитать втягивающее напряжение, которое представляет собой напряжение смещения, необходимое для втягивания балки, тогда как знание жесткости пружины и массы позволяет вручную рассчитать время переключения.

С точки зрения РЧ компоненты ведут себя как последовательная RLC-цепь с незначительными сопротивлением и индуктивностью. Емкость в верхнем и нижнем состояниях порядка 50 fF и 1,2 пФ, которые являются функциональными значениями для миллиметровая волна схемотехника. Коммутаторы обычно имеют отношение емкостей 30 или выше, в то время как переключаемые конденсаторы и варакторы имеют отношение емкостей от 1,2 до 10. Нагруженная добротность составляет от 20 до 50 в X-, Ку - и Ка-диапазон.[9]

Переключаемые конденсаторы RF MEMS представляют собой емкостные переключатели с фиксированным и фиксированным лучом с низким отношением емкости. Варакторы RF MEMS представляют собой емкостные фиксированные переключатели луча, которые смещены ниже втягивающего напряжения. Другими примерами RF MEMS-переключателей являются омические консольные переключатели и емкостные однополюсные переключатели N-типа (SPNT), основанные на осевом зазоре. колебаться мотор.[10]

Смещение

Компоненты RF MEMS смещены электростатически с использованием биполярного NRZ приводное напряжение, как показано на рис. 2, во избежание диэлектрическая зарядка[11] и увеличить срок службы устройства. Диэлектрические заряды оказывают на луч постоянную электростатическую силу. Использование биполярного управляющего напряжения NRZ вместо управляющего напряжения постоянного тока позволяет избежать диэлектрического заряда, в то время как электростатическая сила, действующая на луч, сохраняется, поскольку электростатическая сила изменяется квадратично с управляющим напряжением постоянного тока. Электростатическое смещение означает отсутствие протекания тока, что позволяет использовать линии смещения с высоким удельным сопротивлением вместо RF задыхается.

Рис. 2: Электростатическое смещение емкостного переключателя RF MEMS с фиксированным пучком, переключаемого конденсатора или варактора.

Упаковка

Компоненты RF MEMS хрупки и требуют упаковки на уровне пластины или однокристальной упаковки, что позволяет герметизировать полость герметизация. Требуется полость для движения, в то время как герметичность необходима для предотвращения отмены силы пружины за счет Сила Ван-дер-Ваальса осуществляется воды капли и другие загрязнители на балке. Радиочастотные МЭМС-переключатели, переключаемые конденсаторы и варакторы могут быть упакованы с использованием упаковки на уровне пластины. Большие монолитные МЭМС-фильтры, фазовращатели и настраиваемые соответствие сети требуют упаковки с одним чипом.

Упаковка на уровне пластины реализуется перед пластиной игра в кости, как показано на рис. 3 (а), и основан на анодной, металлической диффузии, металлической эвтектика, стеклянная фритта, полимер клей, и соединение кремниевых пластин плавлением. Выбор метода упаковки на уровне пластин основан на балансе коэффициенты теплового расширения слоев материала компонента RF MEMS и слоев подложек для минимизации пластины поклон остаточное напряжение, а также требования к выравниванию и герметичности. Показателями качества упаковки на уровне пластин являются размер кристалла, герметичность, обработка температура, (in) допуск к ошибкам центровки и шероховатость поверхности. Соединение анодным сплавом и кремнием не требует промежуточного слоя, но не допускает шероховатости поверхности. Методы упаковки на уровне вафель, основанные на технике склеивания с проводящий промежуточный слой (проводящее разрезное кольцо) ограничивает пропускная способность и изоляция компонента RF MEMS. Наиболее распространенные методы упаковки на уровне пластин основаны на склеивании пластин анодной и стеклянной фриттой. Технологии упаковки на уровне пластин, дополненные вертикальными межкомпонентными соединениями, предлагают возможность трехмерной интеграции.

Одночиповая упаковка, как показано на рис. 3 (b), реализуется после нарезки пластин с использованием предварительно изготовленных керамика или же органический упаковки, такие как литые под давлением пакеты LCP или пакеты LTCC. Сборные упаковки требуют герметичного закрытия полости за счет засорения, проливать, пайка или же сварка. Достоинствами технологии упаковки с одним чипом являются размер чипа, герметичность и температура обработки.

Рис. 3: (а) Упаковка на уровне вафель. (b) Одночиповая упаковка омического консольного МЭМС-переключателя RF.

Микрофабрикация

Процесс изготовления RF MEMS основан на методах поверхностной микрообработки и позволяет интегрировать SiCr или TaN тонкая пленка резисторы (TFR), конденсаторы металл-воздух-металл (MAM), конденсаторы металл-изолятор-металл (MIM) и компоненты RF MEMS. Процесс изготовления RF MEMS может быть реализован на различных пластинах: Состав III-V полуизолирующий, боросиликатное стекло, плавленый кварц (кварц ), ЛКП, сапфир, и пассивирован кремниевые пластины. Как показано на рисунке 4, компоненты RF MEMS могут быть изготовлены в классе 100. чистые комнаты используя от 6 до 8 оптическая литография ступеньки с погрешностью выравнивания контактов 5 мкм, в то время как современные MMIC и RFIC Процессы изготовления требуют от 13 до 25 этапов литографии.

Рис. 4: RF MEMS-переключатель, переключаемый конденсатор или процесс изготовления варактора

Как показано на рис. 4, основные микротехнология шаги:

За исключением удаления временной прокладки, которая требует сушки в критических точках, этапы изготовления аналогичны этапам процесса изготовления КМОП. Процессы изготовления RF MEMS, в отличие от BST или же PZT процессы изготовления сегнетоэлектриков и МИС, не требуют электронно-лучевая литография, MBE, или же MOCVD.

Надежность

Деградация контактного интерфейса представляет собой проблему надежности для омических консольных МЭМС-переключателей, в то время как диэлектрический зарядный луч[12] как показано на рис. 5 (a), и вызванное влажностью залипание пучка, как показано на рис. 5 (b), создают проблему надежности для емкостных МЭМС-переключателей с фиксированным фиксированным пучком. Заедание - это неспособность луча высвободиться после снятия напряжения возбуждения. Высокое контактное давление обеспечивает низкоомный контакт или уменьшает прилипание луча, вызванное зарядом диэлектрика. Имеющиеся на рынке омические консольные ВЧ-МЭМС-переключатели и емкостные РЧ-МЭМС-переключатели с фиксированным лучом продемонстрировали срок службы более 100 миллиардов циклов при 100 мВт входной мощности RF.[13][14] Вопросы надежности, относящиеся к работе на большой мощности, обсуждаются в разделе ограничителей.

Рис. 5: (a) [Внизу] Диэлектрическая зарядка, вызванная прилипанием луча. (b) [Вверху] Залипание луча, вызванное влажностью.

Приложения

Резонаторы RF MEMS используются в фильтрах и опорных генераторах.[15] Радиочастотные МЭМС-переключатели, переключаемые конденсаторы и варакторы применяются в электронно сканированные (под) массивы (фазовращатели ) и программно определяемые радиостанции (реконфигурируемые антенны, настраиваемый полосовые фильтры ).[16]

Антенны

Поляризация и диаграмма направленности реконфигурируемость, а также возможность перестройки частоты обычно достигаются за счет включения полупроводниковых компонентов III-V, таких как SPST переключатели или варакторные диоды. Однако эти компоненты можно легко заменить на переключатели и варакторы RF MEMS, чтобы воспользоваться преимуществами низких вносимых потерь и высокой добротности, предлагаемых технологией RF MEMS. Кроме того, компоненты RF MEMS могут быть монолитно интегрированы на диэлектрические подложки с низкими потерями,[17] такие как боросиликатное стекло, плавленый кварц или LCP, тогда как полуизолирующие и пассивированные кремниевые подложки из соединений III-V обычно имеют меньшие потери и имеют более высокую диэлектрическая постоянная. Низкий тангенс угла потерь и низкая диэлектрическая проницаемость важны для эффективность и полоса пропускания антенны.

Уровень техники включает в себя настраиваемую частоту RF MEMS фрактальная антенна для диапазона частот 0,1–6 ГГц,[18] и фактическая интеграция переключателей RF MEMS на самоподобном Прокладка Серпинского антенна для увеличения количества резонансные частоты, расширяя свой диапазон до 8 ГГц, 14 ГГц и 25 ГГц,[19][20] реконфигурируемая диаграмма направленности RF MEMS спиральная антенна для 6 и 10 ГГц,[21] спиральная антенна с реконфигурируемой диаграммой направленности RF MEMS для диапазона 6–7 ГГц диапазон частот на базе комплектных коммутаторов Radant MEMS SPST-RMSW100,[22] RF MEMS многополосный Серпинский фрактальная антенна, опять же со встроенными переключателями RF MEMS, работающими в разных диапазонах от 2,4 до 18 ГГц,[23] и 2-битный Ka-диапазон RF MEMS перестраиваемой частоты щелевая антенна.[24]

В Samsung Omnia W был первым смартфоном, оснащенным антенной RF MEMS.[25]

Фильтры

РФ полосовые фильтры можно использовать для увеличения из группы отклонение, если антенна не обеспечивает достаточного избирательность. Отказ от внеполосного сигнала облегчает динамический диапазон требование о LNA и Смеситель в свете вмешательство. Внешние полосовые ВЧ-фильтры на основе сосредоточенных масс акустический волна (BAW), керамика, УВИДЕЛ, кристалл кварца и FBAR резонаторы заменили распределенные полосовые фильтры RF, основанные на резонаторах линий передачи, напечатанных на подложках с низким тангенсом потерь или на основе волноводных полостей.

Настраиваемые полосовые фильтры РЧ обеспечивают значительное уменьшение размера по сравнению с переключаемыми полосовыми фильтрами РЧ банки фильтров. Они могут быть реализованы с использованием полупроводниковых варакторов III-V, сегнетоэлектрических BST или PZT и RF MEMS-резонаторов и переключателей, переключаемых конденсаторов и варакторов, а также ЖИГ ферриты. Резонаторы RF MEMS предлагают потенциал на чипе интеграция высокодобротных резонаторов и полосовых фильтров с низкими потерями. Добротность резонаторов RF MEMS составляет порядка 100-1000.[15] Радиочастотный МЭМС-переключатель, технология переключаемых конденсаторов и варакторов предлагает разработчикам настраиваемых фильтров убедительный компромисс между вносимыми потерями, линейностью, потребляемой мощностью, мощностью, размером и временем переключения.[26]

Фазовращатели

Рис. 6: EIRP x Gр/ Т
Рис. 7: EIRP в зависимости от количества антенных элементов в пассивной подрешетке.

Пассивные подмассивы на основе фазовращателей RF MEMS могут использоваться для уменьшения количества модулей T / R в активная матрица с электронным сканированием. Утверждение проиллюстрировано примерами на рисунке 6: предположим, что пассивный подмассив размером один на восемь используется как для передачи, так и для приема со следующими характеристиками: f = 38 ГГц, Gр = Gт = 10 дБи, BW = 2 ГГц, Pт = 4 W. Низкий убыток (6,75 пс / дБ) и хорошая управляемая мощность (500 мВт) фазовращателей RF MEMS обеспечивают EIRP 40 Вт и Gр/ Т 0,036 1 / К. EIRP, также называемый произведением мощности на апертуру, является произведением коэффициента передачи Gт, а мощность передачи Pт. граммр/ T - это отношение усиления приема и шумовой температуры антенны. Высокий EIRP и Gр/ T являются предпосылкой для обнаружения на большом расстоянии. EIRP и Gр/ T - это функция количества антенных элементов на подрешетку и максимального угла сканирования. Количество антенных элементов на подрешетку следует выбирать для оптимизации EIRP или EIRP x Gр/ T, как показано на рис. 7 и 8. уравнение дальности действия радара может использоваться для расчета максимальной дальности, на которой цели могут быть обнаружены с 10 дБ SNR на входе ресивера.

в котором kB это Постоянная Больцмана, λ - длина волны в свободном пространстве, а σ - RCS цели. Значения диапазона приведены в таблице 1 для следующих целей: сфера радиусом a 10 см (σ = π a2), а двугранный уголковый отражатель с размером фаски a 10 см (σ = 12 a4/ λ2), задняя часть автомобиля (σ = 20 м2) и для истребителя без уклонения (σ = 400 м2).

Таблица 1: Максимальный обнаруживаемый диапазон
(SNR = 10 дБ)
RCS (м2)Дальность (м)
Сфера0.031410
Задняя часть автомобиля2051
Двугранный угловой отражатель60.967
Истребитель400107
Рис. 8: EIRP x Gр/ T в зависимости от количества антенных элементов в пассивной подрешетке.

Фазовращатели RF MEMS позволяют широкоугольный пассивные матрицы с электронным сканированием, Такие как линзы, отражать массивы, подмассивы и переключенные формирование луча сетей, с высоким EIRP и высокий Gр/ Т. Уровень техники в пассивных решетках с электронным сканированием включает в себя массив непрерывных поперечных шлейфов (CTS) диапазона X, питаемый линейным источником, синтезированным шестнадцатью 5-битными РЧ-МЭМС-фазовращателями отражающего типа на основе омических консольных РЧ-МЭМС-переключателей.[27][28] двумерная линзовая решетка X-диапазона, состоящая из параллельных пластин волноводы и с 25000 омических консольных переключателей RF MEMS,[29] и сеть формирования луча с переключением в W-диапазоне на основе переключателя RF MEMS SP4T и линзы Ротмана фокальная плоскость сканер.[30]

Использование фазовращателей TTD с истинной задержкой вместо фазовращателей RF MEMS позволяет UWB радар формы волны с соответствующим высоким разрешением диапазона и позволяет избежать косоглазие или частотное сканирование. Фазовращатели TTD разработаны по принципу коммутируемой линии.[8][31][32] или принцип распределенной загруженной линии.[33][34][35][36][37][38] Фазовращатели TTD с коммутацией линий превосходят фазовращатели TTD с распределенной нагрузкой по времени задержки на децибел NF, особенно на частотах до X-диапазона, но по своей сути являются цифровыми и требуют переключателей SPNT с низкими потерями и высокой изоляцией. Однако распределенные фазовращатели TTD с нагруженной линией могут быть реализованы аналогично или цифровым способом и в меньших форм-факторах, что важно на уровне подматриц. Аналоговые фазовращатели смещаются через одну линию смещения, тогда как многобитовые цифровые фазовращатели требуют параллельной шины вместе со сложными схемами маршрутизации на уровне подматрицы.

Рекомендации

  1. ^ Лучин, С. (2004). «Обзор техники радиочастотных микроэлектромеханических систем». IEE Proceedings - Science, Measurement and Technology. 151 (2): 93–103. CiteSeerX  10.1.1.535.8466. Дои:10.1049 / IP-SMT: 20040405. ISSN  1350-2344.
  2. ^ К. Э. Петерсен: "Микромеханические мембранные переключатели на кремнии", IBM J. Res. & Dev., Т. 23, нет. 4, pp. 376-385, июль 1979 г.
  3. ^ К. Э. Петерсен: «Кремний как механический материал», Proc. IEEE, т. 70, нет. 5, стр. 420-457, май 1982 г.
  4. ^ Л. Э. Ларсон: «Микромеханический переключатель и способ изготовления», патент США № 5,121,089, 1 ноября 1990 г.
  5. ^ P. M. Zavracky, S. Majumder и N. E. McGruer: "Микромеханические переключатели, изготовленные с использованием микромеханической обработки поверхности никеля", J. Microelectromech. Syst., Т. 6, вып. 1, pp. 3-9, март 1997 г.
  6. ^ К. Л. Голдсмит, Б. М. Канак, Т. Лин, Б. Р. Норвелл, Л. Ю. Панг, Б. Пауэрс, К. Роадс, Д. Сеймур: "Микромеханическое переключение микроволн". Патент США 5619061, 31 октября 1994 г.
  7. ^ К. Л. Голдсмит, З. Яо, С. Эшелман и Д. Деннистон: "Характеристики емкостных радиочастотных МЭМС-переключателей с низкими потерями", IEEE Microwave Wireless Compon. Lett., Vol. 8, вып. 8, pp. 269-271, август 1998 г.
  8. ^ а б Дж. Б. Хакер, Р. Е. Михайлович, М. Ким и Дж. Ф. ДеНатале: «3-битная РЧ МЭМС-сеть с задержкой по времени в Ka-диапазоне», IEEE Trans. Микроу. Теория техн., Т. 51, нет. 1. С. 305–308, январь 2003 г.
  9. ^ M. P. J. Tiggelman, K. Reimann, F. Van Rijs, J. Schmitz и R. J. E. Hueting, "О компромиссе между коэффициентом качества и коэффициентом настройки в перестраиваемых высокочастотных конденсаторах", IEEE Trans. Эл. Dev 56 (9) стр. 1218-2136 (2009).
  10. ^ С. Пранонсатит, А. С. Холмс, И. Д. Робертсон и С. Люцишин: "Однополюсный восьмипозиционный поворотный переключатель RF MEMS", IEEE / ASME J. Microelectromech. Syst., Т. 15, нет. 6, pp. 1735-1744, декабрь 2006 г.
  11. ^ Дж. Р. Рейд и Р. Т. Вебстер: "Измерения заряда в емкостных микроэлектромеханических переключателях", Electronics Letters, vol. 38, нет. 24, стр. 1544-1545, ноябрь 2002 г.
  12. ^ Самуэль Мелле, студент-член IEEE, Дэвид Де Конто, Дэвид Дюбюк, член IEEE, Катя Гренье, член IEEE, Оливье Вандье, Жан-Люк Мураро, Жан-Луи Казо, старший член IEEE, и Роберт Плана, член IEEE: моделирование надежности емкостных устройств RF MEMS, IEEE TRANSACTIONS ПО ТЕОРИИ И ТЕХНИКАМ МИКРОВОЛН, ТОМ. 53, НЕТ. 11 НОЯБРЯ 2005 г.
  13. ^ Х. С. Ньюман, Дж. Л. Эбель, Д. Джуди и Дж. Масиэль: "Измерения срока службы высоконадежного контактного переключателя RF MEMS", IEEE Microwave Wireless Compon. Lett., Vol. 18, нет. 2, стр. 100-102, февраль 2008 г.
  14. ^ К. Голдсмит, Дж. Масиэль и Дж. Маккиллоп: «Демонстрация надежности», журнал IEEE Microwave Magazine, вып. 8, вып. 6, стр. 56-60, декабрь 2007 г.
  15. ^ а б К. Нгуен: «Технология MEMS для управления синхронизацией и частотой», IEEE Trans. Ultrason., Ferroelect., Freq. Contr., Vol. 54, нет. 2, стр. 251–270, февраль 2007 г.
  16. ^ Г. М. Ребейз: «RF MEMS, теория, дизайн и технология», John Wiley & Sons, 2003 г.
  17. ^ Агилар-Армента, Кристиан Джеймс; Портер, Стюарт Дж. (Март 2015 г.). «Кантилевер RF-MEMS для монолитной интеграции с антеннами с фазированной решеткой на печатной плате». Международный журнал электроники. 102 (12): 1978–1996. Дои:10.1080/00207217.2015.1017843.
  18. ^ D. E. Anagnostou et al. «Фрактальные антенны с переключателями RF-MEMS для многочастотных приложений», на Международном симпозиуме IEEE APS / URSI, Сан-Антонио, Техас, июнь 2002 г., т. 2, стр 22-25
  19. ^ DE Anagnostou, G. Zheng, M. Chryssomallis, J. Lyke, G. Ponchak, J. Papapolymerou и CG Christodoulou, "Дизайн, изготовление и измерения самоподобной реконфигурируемой антенны на основе RF-MEMS", IEEE Транзакции об антеннах и распространении, специальный выпуск о многофункциональных антеннах и антенных системах, Vol. 54, выпуск 2, часть 1, февраль 2006 г., стр. 422 - 432
  20. ^ Д. Э. Анагносту, Г. Чжэн, Дж. Папаполимеру и К. Г. Христодулу, Патент США 7,589,674, «Реконфигурируемая многочастотная антенна с переключателями RF-MEMS», 15 сентября 2009 г.
  21. ^ К. Юнг, М. Ли, Г. П. Ли и Ф. Д. Флавиис: «Реконфигурируемая спиральная антенна с одним рычагом сканирования, интегрированная с радиочастотными МЭМС-переключателями», IEEE Trans. Антенны Propag., Vol. 54, нет. 2, стр. 455–463, февраль 2006 г.
  22. ^ Г. Х. Хафф и Дж. Т. Бернхард: «Интеграция корпусных радиочастотных МЭМС-переключателей с прямоугольными спиральными микрополосковыми антеннами с реконфигурируемой диаграммой направленности излучения», IEEE Trans. Антенны Propag., Vol. 54, нет. 2, pp. 464–469, февраль 2006 г.
  23. ^ Н. Кингсли, Д. Э. Анагносту, М. Тенцерис и Дж. Папаполимеру: «Последовательно реконфигурируемая RF MEMS антенна Серпинского на гибкой органической подложке с использованием новой технологии смещения постоянного тока», IEEE / ASME J. Microelectromech. Syst., Т. 16, нет. 5. С. 1185–1192, октябрь 2007 г.
  24. ^ K. Van Caekenberghe и K. Sarabandi: "2-битная щелевая антенна RF MEMS в Ka-диапазоне с перестраиваемой частотой", IEEE Antennas and Wireless Propagation Letters, vol. 7. С. 179-182, 2008.
  25. ^ "WTF это ... RF-MEMS?"
  26. ^ Р. М. Янг, Д. Д. Адам, С. Р. Вейл, Т. Т. Браггинс, С. В. Кришнасвами, К. Э. Милтон, Д. В. Бевер, Л. Г. Чоросински, Ли-Шу Чен, Д. Е. Крокетт, С. Б. Фрейдхофф, С. Х. Талиса, Э. Капелле, Р. Транчини, Дж. Р. Фенде, Дж. М. Лортиуар, А. Р. Тори: «Полосовой радиочастотный фильтр с низкими потерями, использующий переключатели емкости MEMS для достижения диапазона настройки в одну октаву и независимой переменной полосы пропускания», IEEE MTT-S International Microwave Symposium Digest, vol. 3, pp. 1781-1784, июнь 2003 г.
  27. ^ Дж. Дж. Ли, К. Куан и Б. М. Пирс: «Недорогая двумерная матрица с электронным сканированием, компактная подача CTS и фазовращатели МЭМС», Патент США 6 677 899, 13 января 2004 г.
  28. ^ К. Куан, Дж. Дж. Ли, Б. М. Пирс и Р. К. Эллисон: «Широкополосная двумерная матрица с электронным сканированием с компактной подачей CTS и фазовращателями MEMS», Патент США № 6 822 615, 23 ноября 2004 г.
  29. ^ J. J. Maciel, J. F. Slocum, J. K. Smith и J. Turtle: «MEMS-антенны с электронным управлением для радаров управления огнем», IEEE Aerosp. Электрон. Syst. Mag, стр. 17–20, ноябрь 2007 г.
  30. ^ J. Schoebel, T. Buck, M. Reimann, M. Ulm, M. Schneider, A. Jourdain, GJ Carchon и HAC Tilmans: "Конструктивные соображения и оценка технологии антенных систем с фазированной решеткой и RF MEMS для приложений автомобильных радаров. "IEEE Trans. Теория СВЧ, т. 53, нет. 6, стр. 1968-1975, июнь 2005 г.
  31. ^ Г. Л. Тан, Р. Е. Михайлович, Дж. Б. Хакер, Дж. Ф. ДеНатале и Г. М. Ребейз: «2- и 4-разрядные фазовращатели TTD MEMS с малыми потерями на основе переключателей SP4T», IEEE Trans. Микроу. Теория техн., Т. 51, нет. 1. С. 297–304, январь 2003 г.
  32. ^ CD Nordquist, CW Dyck, GM Kraus, IC Reines, CL Goldsmith, WD Cowan, TA Plut, F. Austin, PS Finnegan, MH Ballance и CT Sullivan: «6-разрядная RF MEMS схема с временной задержкой от постоянного тока до 10 ГГц, ”IEEE Microw. Беспроводной компонент. Lett., Vol. 16, нет. 5. С. 305–307, май 2006 г.
  33. ^ Н. С. Баркер и Г. М. Ребейз, «Оптимизация распределенных фазовращателей MEMS», в IEEE MTT-S Int. Микроу. Symp. Dig., 1999, с. 299–302.
  34. ^ А. С. Награ и Р. А. Йорк, «Распределенные аналоговые фазовращатели с низкими вносимыми потерями»: IEEE Trans. Микроу. Теория техн., Т. 47, нет. 9, pp. 1705–1711, сентябрь 1999 г.
  35. ^ J. Perruisseau-Carrier, R. Fritschi, P. Crespo-Valero и A. K. Skrivervik: «Моделирование периодических распределенных приложений MEMS для проектирования линий с переменной истинной временной задержкой», IEEE Trans. Микроу. Теория техн., Т. 54, нет. 1. С. 383–392, январь 2006 г.
  36. ^ Б. Лакшминараянан и Т. М. Веллер: «Разработка и моделирование 4-битных медленноволновых фазовращателей МЭМС», IEEE Trans. Микроу. Теория техн., Т. 54, нет. 1. С. 120–127, январь 2006 г.
  37. ^ Б. Лакшминараянан и Т. М. Веллер: «Оптимизация и реализация фазовращателей с истинной задержкой по импедансу на кварцевой подложке», IEEE Trans. Микроу. Теория техн., Т. 55, нет. 2, стр. 335–342, февраль 2007 г.
  38. ^ K. Van Caekenberghe и T. Vaha-Heikkila: "Аналоговый фазовращатель с истинной временной задержкой для аналоговых радиочастотных МЭМС-слотов", IEEE Trans. Микроу. Теория техн., Т. 56, нет. 9, pp. 2151-2159, сентябрь 2008 г.

Чтение